[发明专利]一种基于光电反馈的微镜控制装置

权利要求书

1.一种基于光电反馈的微镜控制装置，其特征在于，包括微镜芯片(1)、光电反馈模块、转接结构和控制模块；所述微镜芯片(1)包括可动镜面(11)和背腔(12)；所述光电反馈模块包括光源(21)和至少一个光电器件(22)；

所述可动镜面(11)位于所述背腔(12)顶部，所述背腔(12)底部与所述转接结构连接，所述光源(21)和所述至少一个光电器件(22)位于所述背腔(12)的底部，所述光源(21)和所述至少一个光电器件(22)均设置在所述转接结构上；

所述可动镜面(11)能够将所述光源(21)发出的光束反射回所述背腔(12)底部形成光斑，所述至少一个光电器件(22)用于根据所述光斑将所述可动镜面(11)偏转的相位信息实时地转变为对应的光电信息，所述控制模块用于根据所述光电信息对所述微镜芯片(1)和/或所述光电反馈模块进行控制；

所述转接结构包括第一转接板(31)和第二转接板(32)，所述第一转接板(31)与所述背腔(12)底部连接，所述第二转接板(32)设置在所述第一转接板(31)的下方；

所述第一转接板(31)形成有空腔结构和凸起结构(313)，所述凸起结构(313)设置在所述第一转接板(31)的中心区域，所述凸起结构(313)上设置有穿孔结构(3131)，所述穿孔结构(3131)与设置在所述第二转接板(32)上的所述光源(21)上下对应；所述凸起结构(313)为与所述第一转接板(31)的其他结构不相连的孤岛结构，或者，所述凸起结构(313)为与所述第一转接板(31)的其他结构相连的整体结构。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述第一转接板(31)通过电互连穿孔结构(311)与所述第二转接板(32)连接，所述电互连穿孔结构(311)贯穿所述第一转接板(31)；

所述光源(21)设置在所述第二转接板(32)上，所述至少一个光电器件(22)设置在所述第一转接板(31)和/或所述第二转接板(32)上。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一转接板(31)采用单晶硅或玻璃或PCB制成，所述第二转接板(32)采用单晶硅或玻璃或陶瓷或PCB等制成，所述第一转接板(31)与所述第二转接板(32)的材质相同或不同；

所述转接结构采用玻璃制成时，所述光源(21)和所述光电器件(22)设置在所述微镜控制装置的内部或外部。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制模块包括ASIC芯片(41)；

所述ASIC芯片(41)设置在所述微镜控制装置的外部，或者，所述ASIC芯片(41)焊接在所述转接结构中，或者，所述ASIC芯片(41)通过半导体工艺直接集成在所述转接结构中；

所述ASIC芯片(41)通过电互连结构与所述微镜芯片(1)和所述光电反馈模块连接。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述电互连结构包括硅通孔结构(51)、第一焊盘(52)和第二焊盘(53)和金属导线层；所述硅通孔结构(51)贯穿所述微镜芯片(1)，所述硅通孔结构(51)的顶端与所述第一焊盘(52)连接，所述硅通孔结构(51)的底端与所述第二焊盘(53)连接，所述第二焊盘(53)与设置在所述转接结构上的焊盘(314)连接；

或者，所述电互连结构包括第三焊盘(54)和引线(55)，所述引线(55)的一端与所述第三焊盘(54)连接，所述引线(55)的另一端与设置在所述转接结构上的焊盘(314)连接。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述微镜芯片(1)包括至少一层器件层(13)、至少一层埋氧层(14)和衬底层(15)，

所述器件层(13)上设置有所述可动镜面(11)；

所述埋氧层(14)和所述衬底层(15)上形成有所述背腔(12)，所述背腔(12)的侧壁与所述器件层(13)相互垂直或倾斜；

所述衬底层(15)与所述转接结构连接；

所述器件层(13)、所述埋氧层(14)和所述衬底层(15)依次堆叠设置。