[发明专利]PCB铜箔边料裁切和分板一体设备及PCB工艺线有效
申请号: | 201911252936.2 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN110815376B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 姚奇;刘彩章;王琦;周杨彬 | 申请(专利权)人: | 深圳恒鼎智能装备有限公司 |
主分类号: | B26D11/00 | 分类号: | B26D11/00;B26D1/02;B26D1/08;B26D1/18;B26D5/08;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/26;B26D7/27 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 梁炎芳;谭雪婷 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 铜箔 边料裁切 一体 设备 工艺 | ||
1.PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:包括PCB铜箔边料裁切及回收装置和PCB板自动分板装置,所述PCB铜箔边料裁切及回收装置为前工位,所述PCB板自动分板装置为后工位;
所述PCB铜箔边料裁切及回收装置包括:上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱,所述视觉检测装置位于上料传送带上方,所述裁切装置位于上料传送带一侧,所述上料机械手位于裁切装置上方,所述铜箔回收箱位于裁切装置远离上料传送带的一侧;
所述裁切装置包括:裁切头、裁切Y轴模组、裁切X轴模组、裁切平面,所述裁切头设于裁切Y轴模组上,所述裁切Y轴模组设于裁切X轴模组上,所述裁切Y轴模组位于裁切平面上方,所述裁切平面为裁切传送带;
所述PCB板自动分板装置包括:用于传送PCB的分条式传送带、用于反馈PCB位置信息的位置反馈系统、用于调节PCB角度的角度调整机械手、用于将PCB一分为二的铡刀分板组件、用于压紧PCB顶面的压板组件、用于吸附PCB底面的真空吸附组件;
所述分条式传送带包括入料传送带和出料传送带,所述角度调整机械手位于入料传送带上方,所述铡刀分板组件位于入料传送带和出料传送带之间,所述压板组件位于铡刀分板组件上方,所述真空吸附组件沿PCB运动方向排布于分条式传送带中间;
所述位置反馈系统包括:用于检测PCB入料角度是否准确的入料位置反馈装置、用于检测PCB分板位置是否准确的分板位置反馈装置,所述入料位置反馈装置位于入料传送带上,所述分板位置反馈装置位于出料传送带上。
2.根据权利要求1所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述裁切头包括:裁切刀片、直流无刷电机、整体转轴、刀座、伺服电机、主动齿轮、从动齿轮、同步带、裁切Z轴组件,所述裁切刀片与直流无刷电机连接,所述裁切刀片和直流无刷电机设于整体转轴底部,所述整体转轴活动设于刀座上,所述刀座设于裁切Z轴组件上,所述裁切Z轴组件设于裁切Y轴模组上,所述从动齿轮套于整体转轴上,所述同步带连接从动齿轮和主动齿轮,所述主动齿轮与伺服电机输出轴连接。
3.根据权利要求2所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述上料机械手包括:上料X轴模组、上料Z轴组件、上料吸料组件,所述上料Z轴组件位于上料X轴模组上,所述上料吸料组件位于上料Z轴组件底部,所述上料吸料组件底部设置有若干上料吸盘。
4.根据权利要求3所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述裁切刀片为圆形刀片,所述圆形刀片端面呈V型结构。
5.根据权利要求1所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述入料传送带和出料传送带分别包括两条平行设置的同步传送带。
6.根据权利要求5所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述铡刀分板组件包括:上铡刀、下铡刀、铡刀驱动组件、两联动杆、两旋转杆、以及两凸轮,所述下铡刀固定,所述上铡刀两端底部分别与一联动杆活动连接,所述联动杆底部与凸轮一端活动连接,所述凸轮另一端与旋转杆固定连接,所述铡刀驱动组件两侧分别连接一旋转杆。
7.根据权利要求6所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述角度调整机械手包括:Z轴模组、R轴模组、角度调节吸料组件,所述R轴模组位于Z轴模组底部,所述角度调节吸料组件底部设置有若干角度调节吸盘。
8.根据权利要求7所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述压板组件包括:固定压板、两排压板气缸组,所述固定压板两侧分别固定一排压板气缸组,所述压板气缸组包括若干气缸,各所述气缸底部设置有压板吸盘。
9.根据权利要求8所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,其特征在于:所述真空吸附组件为两真空吸附腔,一所述真空吸附腔位于入料传送带的两同步传送带之间,另一所述真空吸附腔位于出料传送带的两同步传送带之间。
10.一种PCB工艺线,其特征在于,包括如权利要求1~9任一所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备,还包括如下步骤:
S1、将PCB放置于上料传送带上;
S2、上料传送带将PCB移经视觉检测装置下方,视觉检测装置对PCB的位置、特征、外观、尺寸大小进行检测;
S3、上料机械手将上料传送带上的PCB抓取至裁切平面上;
S4、裁切头、裁切Y轴模组、裁切X轴模组运行,对PCB的铜箔边料进行裁边;
S5、裁切平面将裁切完的PCB运送至分板设备上,同时,PCB的铜箔边料掉落至铜箔回收箱中;
S6、入料位置反馈装置对PCB进行角度检测,若PCB入料角度符合规定,则被直接送至分板位置;若PCB入料角度不符合规定,则通过角度调整机械手对PCB角度进行调节,调节完后再利用入料位置反馈装置进行角度检测,如果符合规定,则进入分板位置,如果还不符合规定,则再利用角度调整机械手进行角度微调;
S7、PCB到达分板位置后,分板位置反馈装置对PCB位置再次进行检测,检测PCB是否在规定的位置,以保证PCB分板的合格率;
S8、真空吸附组件和压板组件将分板位置的PCB固定,铡刀分板组件的上铡刀下切,将PCB一分为二,入料传送带和出料传送带将被分板的PCB运送至下一工序。
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