[发明专利]温度控制方法、装置、存储介质及电子设备

权利要求书

1.一种温度控制方法，应用于电子设备，所述电子设备包括多个硬件，其特征在于，包括：

获取前台应用的应用信息；

根据所述应用信息判断所述前台应用是否为目标应用，所述目标应用为运行中使电子设备产生大于预设热量的应用；

若所述前台应用为目标应用，则从所述多个硬件中获取所述目标应用对应的目标硬件，所述目标硬件为根据所述前台应用对应的历史温度信息和历史性能参数确定；以及

根据预设温控策略调整所述目标硬件的参数，所述目标硬件的参数包括频率参数。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取所述目标应用对应的目标硬件包括：

获取所述目标应用对应的多个硬件的历史性能参数；

获取所述目标应用对应的历史温度信息；以及

当所述历史温度信息满足预设条件时，根据所述历史性能参数从所述多个硬件中确定出目标硬件。

3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述多个硬件的历史性能参数包括多个硬件的频率参数，所述历史温度信息包括电子设备的温度值，所述当所述历史温度信息满足预设条件时，根据所述历史性能参数从所述多个硬件中确定出目标硬件包括：

当所述电子设备的温度值大于预设温度阈值时，将每个硬件的频率参数与对应的频率阈值比较，得到比较结果；以及

根据所述比较结果从所述多个硬件中确定出目标硬件。

4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述多个硬件至少包括第一芯片以及第二芯片，所述将每个硬件的频率参数与对应的频率阈值比较，得到比较结果；以及根据所述比较结果从所述多个硬件中确定出目标硬件包括：

将所述第一芯片的第一频率参数与第一频率阈值比较，以及将所述第二芯片的第二频率参数与第二频率阈值比较；

当所述第一频率参数大于第一频率阈值，且所述第二频率参数小于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片确定为目标硬件；

当所述第一频率参数小于第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第二芯片确定为目标硬件；以及

当所述第一频率参数大于所述第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片和所述第二芯片确定为目标硬件。

5.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述多个硬件至少包括第一芯片以及第二芯片，所述将每个硬件的频率参数与对应的频率阈值比较，得到比较结果；以及根据所述比较结果从所述多个硬件中确定出目标硬件包括：

将所述第一芯片的第一频率参数与第一频率阈值比较，以及将所述第二芯片的第二频率参数与第二频率阈值比较；

当所述第一频率参数大于第一频率阈值，且所述第二频率参数小于所述第二频率阈值时，将所述第一芯片确定为目标硬件；

当所述第一频率参数小于第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，将所述第二芯片确定为目标硬件；

当所述第一频率参数大于所述第一频率阈值，且所述第二频率参数大于所述第二频率阈值时，获取所述前台应用历史运行时间段内所述第一芯片的第一平均温度，以及所述前台应用历史运行时间段内所述第二芯片的第二平均温度；

当所述第一平均温度大于所述第二平均温度时，将所述第一芯片确定为目标硬件；以及

当所述第一平均温度小于所述第二平均温度时，将所述第二芯片确定为目标硬件。

6.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取所述目标应用对应的历史温度信息包括：

获取所述目标应用多次历史运行中每次运行时对应的最大温度值；

所述历史温度信息满足预设条件包括：

从多个所述最大温度值中确定出大于预设温度阈值的目标温度值；

统计所述目标温度值的数量，当所述数量大于预设次数阈值时，确定所述历史温度信息满足预设条件。