[发明专利]壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备；该方法包括：获取当前应用程序；根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；获取第一模型集合；根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。本方案根据电子设备在不同应用程序下内部硬件产生的热量不同，在不同应用程序工作时确定产生主要热源的目标硬件，基于目标硬件从温度模型集合中选择最优的温度模型，从而快速准确地得到电子设备的壳体温度。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备。

背景技术

电子技术的不断发展过程中，电子设备的功能也越来越全面。用户可以通过电子设备实现诸多功能，如通话功能、摄像功能、语音功能、录音功能、导航功能、购物功能等。这在方便用户使用的同时，容易导致电子设备温度过高，电子设备会出现发热发烫的情况，由于相关技术中的硬件结构和技术的限制，很难将温度传感器完美嵌入到电子设备外表面，因此为了表征电子设备外壳的实际温度，通常采用热传导模型来实现。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备，能够快速准确地得到电子设备的壳体温度。

第一方面，本申请实施例提供一种壳体温度的获取方法，其包括：

获取当前应用程序；

根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；

获取第一模型集合；

根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；

根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。

第二方面，本申请实施例提供一种壳体温度的获取装置，其包括：

程序获取模块，用于获取当前应用程序；

硬件选取模块，用于根据所述当前应用程序从硬件集合中选取目标硬件；

模型获取模块，用于获取第一模型集合；以及

模型选取模块，用于根据所述目标硬件从所述第一模型集合中选取目标模型；

计算模块，用于根据所述目标硬件的当前温度值及所述目标模型，计算得到电子设备壳体的目标温度。

第三方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如本申请任一实施例提供的壳体温度的获取方法。

第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，其包括处理器和存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如本申请任一实施例提供的壳体温度的获取方法。

本申请实施例提供的壳体温度的获取方法，其根据电子设备在不同应用程序下内部硬件产生的热量不同，在不同应用程序工作时确定产生主要热源的目标硬件，基于目标硬件从温度模型集合中选择最优的温度模型，并根据目标硬件的当前温度值来计算得到电子设备壳体的目标温度，从而快速准确地得到电子设备的壳体温度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体温度的获取方法的第一种流程示意图。

图2是本申请实施例提供的壳体温度的获取方法的第二种流程示意图。