[发明专利]温控系统、基于温控系统的温控方法及电子设备

说明书

本申请公开了一种温控系统、基于温控系统的温控方法及电子设备。该温控系统的架构包括：应用框架层，用于获取当前运行的应用；内核层，用于获取各个温区的温度；本地框架层，用于根据所述应用和所述各个温区的温度进行温度控制。由于本申请所提供的温控系统主要是在本地框架层进行温度控制，而各系统级芯片平台的本地框架层差异较小，因此，移植较为简单，从而可以减少工作量。

技术领域

本申请属于电子技术领域，尤其涉及一种温控系统、基于温控系统的温控方法及电子设备。

背景技术

诸如智能手机等电子设备频繁使用时，常有发热现象产生，这将导致电子设备内部的中央处理器(central processing unit，CPU)的处理速度变慢。并且，电子设备发热时间过长还存在电池爆裂的风险。因此，如何克服电子设备发热的问题是世界范围内研究的一个重要课题。

相关技术中，不同的系统级芯片(System on Chip，SoC)平台会采用不同的温控方案进行电子设备的散热。然而，相关技术中，不同的SoC平台上的温控方案移植困难，从而增加了工作量。

发明内容

本申请实施例提供一种温控系统、基于温控系统的温控方法及电子设备，移植简单，可以减少工作量。

本申请实施例提供一种温控系统，应用于电子设备，所述电子设备包括多个温区，所述温控系统的架构包括：

应用框架层，用于获取当前运行的应用；

内核层，用于获取各个温区的温度；

本地框架层，用于根据所述应用和所述各个温区的温度进行温度控制。

本申请实施例提供一种基于温控系统的温控方法，应用于电子设备，所述电子设备包括多个温区，所述温控系统的架构包括应用框架层、内核层和本地框架层，包括：

在所述应用框架层获取当前运行的应用；

在所述内核层获取各个温区的温度；

在所述本地框架层根据所述应用和所述各个温区的温度进行温度控制。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括存储器，处理器，所述处理器通过调用所述存储器中存储的计算机程序，用于执行本申请实施例提供的基于温控系统的温控方法中的流程。

本申请实施例提供的温控系统的架构包括：应用框架层，用于获取当前运行的应用；内核层，用于获取各个温区的温度；本地框架层，用于根据所述应用和所述各个温区的温度进行温度控制。由于本申请所提供的温控系统主要是在本地框架层进行温度控制，而各系统级芯片平台的本地框架层差异较小，因此，移植较为简单，从而可以减少工作量。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。

图1是本申请实施例提供的温控系统的架构的第一种示意图。

图2是本申请实施例提供的温控系统的架构的第二种示意图。

图3是本申请实施例提供的温控系统的架构的第三种示意图。

图4是本申请实施例提供的温控系统的架构的第四种示意图。

图5是本申请实施例提供的基于温控系统的温控方法的流程示意图。

图6是本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图7是本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

具体实施方式