[发明专利]柔性OLED封装结构及其制作方法、显示装置

说明书

一种柔性OLED封装结构及其制作方法、显示装置，其柔性OLED封装结构包括功能封装单元和薄膜封装单元，功能封装单元包括：高折射率无机层、设置于高折射率无机层上的低折射率有机层、及设置于低折射率有机层上的高阻隔水氧无机层，薄膜封装单元设置于高阻隔水氧无机层上且覆盖高折射率无机层、低折射率有机层和高阻隔水氧无机层；通过功能封装单元，不仅替代实现原有CPL和LiF膜层的光学特性和保护作用，还实现相应的封装效果，简化了柔性OLED封装结构，提高了柔性OLED封装结构的弯折性能；同时，也去除了原有CPL和LiF膜层相关的蒸镀步骤，功能封装单元可采用化学气相沉积或原子层沉积的方式通过一道制程制作，简化了封装结构的制作工艺，降低了制作成本。

技术领域

本申请涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种柔性OLED封装结构及其制作方法、显示装置。

背景技术

随着柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode；有机发光二极管)屏幕应用领域的不断拓展，对柔性OLED的要求也越来越高。

现有相关技术中柔性OLED封装结构的结构主要包括：在柔性OLED器件的有机发光层上需要通过蒸镀依次形成CPL(capping layer，封盖层)和LiF(氟化锂)膜层，然后再配合TFE(Thin Film Encapsulation，薄膜封装)结构完成封装，虽然通过CPL可以提高出光，CPL折射率较大，吸光系数较小，而LiF为低折射率无机膜层，在OLED器件中起到调节出光的作用；但是，由于CPL和LiF膜层的存在，也造成柔性OLED封装结构臃肿，不能满足柔性OLED封装结构的薄型化和柔性OLED的弯折性能要求，同时，也使得封装的制作工艺繁杂，增加了制作成本。

发明内容

本申请实施例提供一种柔性OLED封装结构及其制作方法、显示装置，以解决现有柔性OLED封装结构结构臃肿，制作工艺繁杂的问题。

本申请实施例提供了一种柔性OLED封装结构，包括功能封装单元和薄膜封装单元，所述功能封装单元包括：

高折射率无机层；

低折射率有机层，设置于所述高折射率无机层上；及

高阻隔水氧无机层，设置于所述低折射率有机层上；

所述薄膜封装单元设置于所述高阻隔水氧无机层上且覆盖所述高折射率无机层、低折射率有机层和高阻隔水氧无机层。

根据本发明一优选实施例，所述高折射率无机层、低折射率有机层和高阻隔水氧无机层在垂直于所述功能封装单元方向上的正投影相互重合。

根据本发明一优选实施例，所述高折射率无机层的折射率大于1.8，所述低折射率有机层的折射率为1.4～1.5。

根据本发明一优选实施例，所述高阻隔水氧无机层的材料至少包括SiN_x、SiO_x、SiON_x、SiCN_x、Al₂O₃、TiO₂和ZrO₂中的其中一种。

根据本发明一优选实施例，所述薄膜封装单元包括设于所述高阻隔水氧无机层上的有机封装层、及设于所述高阻隔水氧无机层和有机封装层上且覆盖所述有机封装层、高折射率无机层、低折射率有机层和高阻隔水氧无机层的无机封装层。

根据本申请的上述目的，还提供一种柔性OLED封装结构的制作方法，包括如下步骤：

提供一功能封装单元，所述功能封装单元采用一道制程制作形成，其中，所述功能封装单元包括：

高折射率无机层；

低折射率有机层，形成于所述高折射率无机层上；及