[发明专利]一种PLC芯片斜端面自动切割装置

权利要求书

1.一种PLC芯片斜端面自动切割装置，包括支撑底座(1)，其特征在于：所述支撑底座(1)的顶部固定安装有承接支架(5)，所述支撑底座(1)的顶部设置有位于承接支架(5)一侧的单相电机(2)，所述支撑底座(1)的顶部固定安装有芯片收集腔(22)，所述支撑底座(1)的顶部设置有位于承接支架(5)外侧的废料收集箱(23)，所述承接支架(5)的顶部固定安装有控制台(11)，所述承接支架(5)的外侧固定安装有固定块(4)，所述承接支架(5)的内部设置有传送齿轮带(20)，所述承接支架(5)的内侧固定安装有滑条(19)，所述承接支架(5)的内部设置有位于传送齿轮带(20)上方的升降臂(6)，所述固定块(4)的底部固定连接有左旋转齿轮(3)，所述传送齿轮带(20)的内侧固定连接有伸缩弹簧(25)，所述伸缩弹簧(25)的外端固定连接有固定卡槽(24)，所述升降臂(6)的顶部从左至右依次设置有异步电机(9)、左旋转带轮(10)、右旋转带轮(13)和微型水泵(14)，所述升降臂(6)正面开设有左进水口(7)，所述升降臂(6)的正面开设有位于左进水口(7)一侧的右进水口(15)，所述升降臂(6)的底部固定连接有第一切割臂(31)，所述升降臂(6)的底部固定连接有位于第一切割臂(31)一侧的第二切割臂(18)，所述微型水泵(14)一端固定连接有右进水口(15)，所述左进水口(7)的外部固定连接有连接管(8)，所述第二切割臂(18)的内部固定安装有固定杆(26)，所述固定杆(26)的外部固定套接有环形套(17)，所述环形套(17)的外部固定连接有切割轮设备(32)，所述切割轮设备(32)的内部设置有切割刀片(30)，所述切割刀片(30)的顶部固定安装有切割套(27)，所述切割套(27)的外部固定安装有三通管口(28)，所述切割套(27)的底部设置有喷头(29)。

2.根据权利要求1所述的一种PLC芯片斜端面自动切割装置，其特征在于：所述单相电机(2)的输出端通过带轮活动套接有固定块(4)，所述固定块(4)的外部活动套接有传送齿轮带(20)，所述传送齿轮带(20)的外端固定套接有右旋转齿轮(21)，所述传送齿轮带(20)的数量有两条，且传送齿轮带(20)的内侧设置有于固定块(4)和右旋转齿轮(21)外部齿轮相适配的齿轮扣。

3.根据权利要求1所述的一种PLC芯片斜端面自动切割装置，其特征在于：所述传送齿轮带(20)的内侧固定连接有伸缩弹簧(25)，所述传送齿轮带(20)通过伸缩弹簧(25)固定连接有固定卡槽(24)，且固定卡槽(24)的内部设置有侧凹形槽。

4.根据权利要求1所述的一种PLC芯片斜端面自动切割装置，其特征在于：所述异步电机(9)的输出端通过皮带活动套接有左旋转带轮(10)，所述左旋转带轮(10)的外部活动套接有旋转皮带(12)，所述左旋转带轮(10)通过旋转皮带(12)固定连接有右旋转带轮(13)，且左旋转带轮(10)和右旋转带轮(13)的外部通过皮带分别活动套接有第一切割臂(31)和第二切割臂(18)内部的切割刀片(30)。

5.根据权利要求1所述的一种PLC芯片斜端面自动切割装置，其特征在于：所述升降臂(6)的两侧均固定安装有滑动槽(16)，所述滑动槽(16)与承接支架(5)内侧的滑条(19)相适配，且滑条(19)的上下两端设置有位于承接支架(5)内侧的挡板。

6.根据权利要求1所述的一种PLC芯片斜端面自动切割装置，其特征在于：所述芯片收集腔(22)和废料收集箱(23)的规格相同，所述芯片收集腔(22)和废料收集箱(23)的顶部设置有开口槽，且芯片收集腔(22)设置在第二切割臂(18)和传送齿轮带(20)的下方。

7.根据权利要求1所述的一种PLC芯片斜端面自动切割装置，其特征在于：所述微型水泵(14)的输出端固定连接有右进水口(15)，所述左进水口(7)的外部通过连接管(8)固定连接有右进水口(15)，且左进水口(7)和右进水口(15)输出端分别固定连接有第一切割臂(31)和第二切割臂(18)内部的三通管口(28)。

8.根据权利要求1所述的一种PLC芯片斜端面自动切割装置，其特征在于：所述三通管口(28)的输出端有两个，所述三通管口(28)的两个输出端分别设置在切割套(27)的底部，且三通管口(28)的输出端口设置有五个喷头(29)。