[发明专利]晶圆移动监测方法及涂胶显影机

说明书

本申请公开了一种晶圆移动监测方法及涂胶显影机，涉及半导体制造领域。该晶圆移动监测方法应用于涂胶显影机台，涂胶显影机台内中转单元的遮挡盖前端设置有距离传感器；该方法包括：通过距离传感器检测中转单元中晶圆与遮挡盖之间的间隙距离，晶圆通过机械臂进出中转单元；通过涂胶显影机台显示间隙距离；解决了目前进出中转单元的晶圆与遮挡盖之间的间隙距离不能实时监测，容易出现晶圆划伤情况的问题；达到了实时监测晶圆与遮挡盖之间的间隙距离，避免机械臂偏移造成晶圆划伤的效果。

技术领域

本申请涉及半导体制造领域，具体涉及一种晶圆移动监测方法及涂胶显影机。

背景技术

集成电路工程包括集成电路设计、制造和封装。集成电路制造涉及的工艺包括光刻、刻蚀、淀积、薄膜、CMP(chemical mechanical polishing，化学机械平坦化)等，其中，光刻是集成电路制造中最关键的步骤。

在光刻工艺中，需要在晶圆上涂胶，然后利用掩膜版进行曝光，将目标图形转移到涂胶的晶圆上，再通过显影将可见的图形留在晶圆表面。光刻工艺制程中使用到的设备包括涂胶显影机台(Track机台)和曝光机。

涂胶显影机台中有很多不同功能的单元，有些单元在流片过程中不可以选择，但是在制程过程中如果前面有单元作业时间较长，这些不可以选择的单元就作为缓存器，用于存放等待作业的晶圆，比如中转单元(RSM，resuming unit)。然而，当晶圆通过机械臂进出中转单元时，晶圆表面容易有划伤，降低了晶圆的良率。

发明内容

本申请提供了一种晶圆移动监测方法及涂胶显影机，可以解决相关技术中晶圆进出中转单元容易划伤的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆移动监测方法，应用于涂胶显影机台，涂胶显影机台内中转单元的遮挡盖前端设置有距离传感器；

该方法包括：

通过距离传感器检测中转单元中晶圆与遮挡盖之间的间隙距离，晶圆通过机械臂进出中转单元；

通过涂胶显影机台显示间隙距离。

可选的，该方法还包括：

检测间隙距离是否小于预定距离；

若检测到间隙距离小于预定距离，则控制机械臂下移，直到间隙距离不小于预定距离。

可选的，预定距离为2mm。

可选的，间隙距离为晶圆到遮挡盖的垂直距离。

可选的，距离传感器与涂胶显影机台的控制器连接。

可选的，距离传感器为红外距离传感器。

可选的，距离传感器为激光传感器。

可选的，距离传感器为超声波传感器。

第二方面，本申请实施例提供了一种涂胶显影机，该涂胶显影机台内中转单元的遮挡盖前端设置有距离传感器，距离传感器用于检测移动至中转单元的晶圆与遮挡盖之间的间隙距离。

可选的，距离传感器与涂胶显影机台的控制器连接。

本申请技术方案，至少包括如下优点：

通过在涂胶显影机台内中转单元的遮挡盖前端设置距离传感器，通过距离传感器检测中转单元中晶圆与遮挡盖之间的间隙距离，晶圆通过机械臂进出中转单元，通过涂胶显影机台显示间隙距离，解决了目前进出中转单元的晶圆与遮挡盖之间的间隙距离不能实时监测，容易出现晶圆划伤情况的问题；达到了实时监测晶圆与遮挡盖之间的间隙距离，避免机械臂偏移造成晶圆划伤的效果。此外，将检测到的间隙距离与预定距离比较，当间隙距离小于预定距离时，将机械臂下移，能够有效减少晶圆的划伤情况，提升晶圆良率。

附图说明