[发明专利]一种硅片加工用均胶机

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种硅片加工用均胶机，包括机体、腔室、机架、胶枪，所述腔室安装在机体的顶部，所述机架安装在机体上，所述胶枪安装在机架的底部，所述胶枪内开设有注射腔，所述注射腔的两侧设置有速溶腔，所述速溶腔内填充有融化液体，所述注射腔的内腔滑动连接有活塞。活塞、螺杆与齿轮之间的配合，利用胶枪的流量差，控制融化液体的流出，从而融化胶枪内部的洁净，当胶枪的底部出现微量洁净时，胶枪的注入速度不变，受到洁净的原因，光刻胶的流出速度变缓，液体逐渐蓄积，使得活塞能根据液体的容量，自动做出相应的位移，从而控制活塞向上移动，在移动过程中，使得齿轮做圆周运动，从而控制密封垫逐渐打开通孔。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种硅片加工用均胶机。

背景技术

半导体硅片在光刻前，需要用到均胶机，将胶层均匀涂覆在硅片上，保证硅片上胶层的厚度一致。

现有均胶机的工作原理为，将硅片放置在工作台上，然后将光刻胶通过喷枪滴落在硅片上，合上顶盖，再启动真空泵将腔室内部的空气抽出，然后再启动均胶机带动硅片旋转，利用离心力将胶层均匀甩在硅片上，光刻胶成分包括树脂、感光剂和溶剂三部分，其中的溶剂的作用为溶解固态的树脂及感光剂，使光刻胶处于液态，以便于通过旋涂的方式涂布在晶圆表面，而溶剂在实际使用中易挥发，当喷枪中剩余的光刻胶与空气接触后，光刻胶内部的溶剂会迅速挥发，从而使光刻胶出现结晶化，导致胶枪的实际流量减小，光刻胶的输出速度变慢，加剧光刻胶滴落至硅片上时间，严重时导致胶枪的枪口被堵塞，光刻胶无法流出，结晶化程度越来越严重，影响均胶机的后续使用，同时结晶后的光刻胶会影响匀胶工艺，产生各种匀胶缺陷，结晶后的光刻胶会破坏表面张力，造成光刻胶滴落，严重的可以造成胶管中所有光刻胶滴落，导致硅片表面的光刻胶出现厚度不均，表面不光滑的现象。

发明内容

针对上述背景技术的不足，本发明提供了一种硅片加工用均胶机，具备去除结晶化、管道畅通的优点，解决了背景技术提出的问题。

本发明提供如下技术方案：一种硅片加工用均胶机，包括机体、腔室、机架、胶枪，所述腔室安装在机体的顶部，所述机架安装在机体上，所述胶枪安装在机架的底部，所述胶枪内开设有注射腔，所述注射腔的两侧设置有速溶腔，所述速溶腔内填充有融化液体，所述注射腔的内腔滑动连接有活塞，所述活塞上固定连接有螺杆，所述螺杆的两侧啮合有齿轮，所述齿轮的顶端与胶枪的腔壁转动连接，所述滑动杆上安装有密封垫，所述胶枪上开设有位于密封垫侧面的通孔。

优选的，所述胶枪的外壁连通有进液管，所述胶枪的内壁安装有位于进液管下方的漏液管，所述漏液管的底部连通有导流管，所述导流管的端部与速溶腔的顶部相连通。

优选的，所述螺杆的顶部固定连接有支撑板，所述螺杆上安装有位于支撑板下方的滑动块，所述滑动块的外壁与注射腔的内壁滑动连接，所述支撑板的两侧固定连接有密封块，所述密封块的宽度与长度大于进液管开口处的长度与宽度，所述密封块的顶部固定连接有弹簧，所述弹簧的顶端固定连接有支撑块，所述滑动杆的端部贯穿并延伸至支撑块的外部，所述支撑块与滑动杆的相接处转动连接，所述支撑块的底部固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的材质为弹性橡胶。

优选的，所述密封垫的形状为矩形，所述密封垫初始状态完全覆盖通孔，所述密封垫的材质为弹性橡胶。

优选的，所述速溶腔侧壁的外部安装有保温层，所述融化液体为丙酮液体，所述融化液体的温度为30-40摄氏度。

本发明具备以下有益效果：