[发明专利]一种陶瓷继电器壳体在审
申请号: | 201911257088.4 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN111009446A | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 汪鹏;康文涛;彭悦 | 申请(专利权)人: | 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 |
主分类号: | H01H50/02 | 分类号: | H01H50/02 |
代理公司: | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 钱朝辉 |
地址: | 417000 湖南省娄底市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 继电器 壳体 | ||
1.一种陶瓷继电器壳体,其特征在于,所述陶瓷继电器壳体为一内部中空、底面开口的长方体,所述长方体的顶面设有两个通孔;所述长方体的顶面边缘由内至外依次设有斜角平台和倒角平台。
2.根据权利要求1所述的陶瓷继电器壳体,其特征在于,所述斜角平台的倾斜角度为30-45°,所述斜角平台的宽度k1和倒角平台的宽度k2相等。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷继电器壳体,其特征在于,所述斜角平台的面积S斜角平台和所述倒角平台的面积S倒角平台满足以下要求:
S倒角平台=S圆孔平台*(2-8%);
S斜角平台=S圆孔平台*(2-8%);
S圆孔平台=LA*LB-2*π(R/2)2;
其中,LA是指所述长方体的顶面长度,LB是指所述长方体的顶面宽度,R是指所述通孔的直径。
4.根据权利要求3所述的陶瓷继电器壳体,其特征在于,所述斜角平台的面积S斜角平台和所述倒角平台的面积S倒角平台满足以下要求:
S倒角平台=S圆孔平台*4.5%;
S斜角平台=S圆孔平台*6%。
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