[发明专利]基于微流控技术的含能液体激光增强推进装置

权利要求书

1.一种基于微流控技术的含能液体激光增强推进装置，其特征在于，包括微流体供给系统，微反应混合芯片系统和激光烧蚀系统；

所述微流体供给系统和微反应混合芯片系统通过微管连接，且将推进剂传输至微反应混合芯片系统；

所述微反应混合芯片系统包括两个微流道（11）和混合燃烧室（12），流体出口端设有喷口（10），喷口轴线方向为激光脉冲入射方向；

所述激光烧蚀系统和微反应混合芯片系统之间通过光纤连接，烧蚀微反应混合芯片系统中的含能推进剂；

所述微流体供给系统包括氧化剂储液罐（1），燃料储液罐（2），氧化剂输送微管（301），燃料输送微管（302），氧化剂输送微泵（401）和燃料输送微泵（402）；

所述氧化剂储液罐（1）通过氧化剂输送微管（301）和氧化剂输送微泵（401），将氧化剂输入一个微流道（11）；所述燃料储液罐（2）通过燃料输送微管（302）和燃料输送微泵（402）将燃料输入另一个微流道（11）；

所述氧化剂输送微管（301）和燃料输送微管（302）的直径为50-500um；

所述微反应混合芯片系统还包括混合芯片（9），所述混合芯片（9）与光纤连接一侧为透明结构，所述混合芯片（9）内部设有微流道（11）和混合燃烧室（12）；所述混合芯片（9）另一侧与混合燃烧室（12）同轴心开孔，用于安装喷口（10）；

所述激光烧蚀系统包括控制单元（5），激光器（6），光纤（7）和光纤连接器（8）；

所述控制单元（5）分别和激光器（6），氧化剂输送微泵（401），燃料输送微泵（402）连接；所述激光器（6）通过光纤（7）和光纤连接器（8）连接微反应混合芯片系统。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述微流道（11）为矩形，截面的长为50-500um，宽为50-500um，所述混合燃烧室为圆形，直径为50-1000um。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述喷口（10）的直径为0.5-1mm。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述混合芯片（9）的两个微流道（11）之间的夹角为60-120°。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述混合芯片（9）为上下层结构键合形成；所述混合芯片（9）长40-100mm，宽40-100mm，总体厚度5-20mm。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述激光器（6）采用半导体激光器，波长范围800-1100nm，功率范围0-20W，光纤芯径100-600um。