[发明专利]一种中低温烧结高介电常数陶瓷介质材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911258099.4 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN110922186B 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 仪凯;张庆猛;陈均优;杨志民;杨剑 申请(专利权)人: 有研工程技术研究院有限公司
主分类号: H01B3/12 分类号: H01B3/12;C04B35/495
代理公司: 中国有色金属工业专利中心 11028 代理人: 李子健
地址: 101407 北京市怀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 烧结 介电常数 陶瓷 介质 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种中低温烧结高介电常数陶瓷介质材料,其特征在于,所述陶瓷介质材料的配方组成为:aBaO-bMgO-cAl2O3-dTiO2-eSiO2-fNb2O5-gSrO-hPbO,其中的a、b、c、d、e、f、g、h表示各成分的摩尔比例,其数值范围为:2≤a≤15,2≤b≤5,0≤c≤10,4≤d≤16,5≤e≤45,20≤f≤55,16≤g≤27,3≤h≤25。

2.一种制备权利要求1所述的中低温烧结高介电常数陶瓷介质材料的方法,其特征在于,具体步骤如下:

(1)将BaCO3、MgO、Al2O3、TiO2、SiO2、Nb2O5、SrCO3、PbO按摩尔比配料,利用翻转混料机将原料混合3-5h个小时;

(2)将步骤(1)得到的混合料在1400℃-1500℃保温5h-8h,形成玻璃液,快速倒入去离子水中得到玻璃渣;

(3)将步骤(2)制备的玻璃渣进行行星球磨,球磨速率为50-200r/min,球磨时间为8~24h;

(4)将步骤(3)得到的粉体进行烘干,并将粉体过200目的筛子,取筛下粉末进行下一步工序;

(5)将步骤(4)得到的筛下粉末加入粘结剂进行造粒、单轴加压、冷等静压压制成直径为20mm±0.5mm,厚度为2mm±0.1mm的试样,在空气气氛中,900℃-1200℃烧结2h-5h,制得中低温烧结高介电常数陶瓷介质材料。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于球磨介质为3mm-10mm的二氧化锆球,溶剂为去离子水,其中,球:粉:水=(1-3):(1.5-4):(2-3)。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,冷等静压压制压力为180MPa-200MPa。

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所用的粘结剂为0.5wt% -0.8wt%的PVA溶液。

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