[发明专利]一种面向增材制造的多相材料热力耦合拓扑优化设计方法在审

专利信息
申请号: 201911259078.4 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN111008499A 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 徐宇星;张俐;金聪;李嘉诚;王郑亚;李志奇;曹程宏 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;B33Y50/00;G06F119/08
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智;孔娜
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 面向 制造 多相 材料 热力 耦合 拓扑 优化 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种面向增材制造的多相材料热力耦合拓扑优化设计方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1将多相材料结构离散为多个宏观单元,并根据各个宏观单元的材料类型以及有无材料填充,对多相材料结构的杨氏模量以及热力系数进行插值,构建多相材料结构的杨氏模量插值模型以及热力耦合有限元平衡方程;

S2基于步骤S1构建的杨氏模量插值模型以及热力耦合有限元平衡方程,建立以多相材料结构柔顺度最小化为目标函数,以构成多相材料结构的每种实体材料的用量上限为设计约束的多相材料拓扑优化模型;

S3对多相材料拓扑优化模型的设计变量进行灵敏度分析,并迭代更新宏观尺度及微观尺度中的设计变量,从而得到边界清晰的最优结果。

2.根据权利要求1所述的一种面向增材制造的多相材料热力耦合拓扑优化设计方法,其特征在于,步骤S1中,采用设计变量(xi1,xi2)来描述每一个宏观单元,i为大于0的正整数,为宏观单元的个数;xi1为宏观单元中第一实体材料和第二实体材料总体积占宏观单元体积的体积占比,xi2为第二实体材料占第一实体材料和第二实体材料总体积的体积占比。

3.根据权利要求2所述的一种面向增材制造的多相材料热力耦合拓扑优化设计方法,其特征在于,步骤S1中,所述多相材料结构的杨氏模量插值模型为:

E(xi1,xi2)=ηE,1(xi1){ηE,2(xi2)E(2)+[1-ηE,2(xi2)]E(1)}+[1-ηE,1(xi1)]E(0)

其中,

E(0)为宏观单元无材料填充时该宏观单元的弹性模量,E(1)为宏观单元仅为第一实体材料时该宏观单元的弹性模量,E(2)为宏观单元仅为第二实体材料时该宏观单元的弹性模量,β(0)为宏观单元无材料填充时该宏观单元的热力系数;β(1)为宏观单元仅为第一实体材料时该宏观单元的热力系数,β(2)为宏观单元仅为第二实体材料时该宏观单元的热力系数;RE,1为第一实体材料在RAMP模型中的杨氏模量插值系数,RE,2为第二实体材料在RAMP模型中的杨氏模量插值系数。

4.根据权利要求2所述的一种面向增材制造的多相材料热力耦合拓扑优化设计方法,其特征在于,步骤S1中,所述热力耦合有限元平衡方程为:

β(xi1,xi2)=ηβ,1(xi1){ηβ,2(xi2(2)+[1-ηβ,2(xi2)]β(1)}+[1-ηβ,1(xi1)]β(0)

其中,

β(0)为宏观单元无材料填充时该宏观单元的热力系数;β(1)为宏观单元仅为第一实体材料时该宏观单元的热力系数,β(2)为宏观单元仅为第二实体材料时该宏观单元的热力系数,Rβ,1为第一实体材料在RAMP模型中的热力耦合插值系数和Rβ,2为第二实体材料在RAMP模型中的热力耦合插值系数。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911259078.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top