[发明专利]一种高效轻薄高频连接器

权利要求书

1.一种高效轻薄高频连接器，其特征在于，包括：

第一连接件，所述第一连接件包括第一内部导体、第一外壳和第一绝缘部，所述第一内部导体设于所述第一绝缘部内并与所述第一绝缘部连接，所述第一绝缘部设于所述第一外壳内并与所述第一外壳连接，所述第一外壳的一端设置有卡扣件，所述第一外壳的外壁设有卡槽，所述卡槽环绕第一外壳的外壁设置；

第二连接件，所述第二连接件包括第二内部导体、第二外壳、第二绝缘部、抵接件和两个推片，所述第二内部导体设于所述第二绝缘部内并与所述第二绝缘部连接，所述第二绝缘部设于所述第二外壳内并与所述第二外壳连接，所述第二外壳设有活动腔，所述活动腔的内壁设置有侧凸起，所述抵接件设于所述活动腔内，所述抵接件包括第一连接部和抵接部，所述第一连接部与所述第二外壳连接，所述抵接部的侧壁与所述活动腔的内壁形成间距，所述抵接部的端部与所述侧凸起抵接，两个所述推片设置于所述第二外壳的端面，所述第二外壳的端部有两相对设置的滑槽，两所述滑槽沿所述第二外壳的径向设置，两所述推片分别滑动连接于两所述滑槽内。

2.根据权利要求1所述的一种高效轻薄高频连接器，其特征在于：所述卡扣件呈圆筒状，所述卡扣件包括第二连接部和卡扣部，所述第二连接部与所述第一外壳的端部连接，所述卡扣部包括第一贴合面，所述第一贴合面设于所述卡扣部的外表面并与所述卡第一外壳的轴线方向垂直。

3.根据权利要求1所述的一种高效轻薄高频连接器，其特征在于：所述第一绝缘部与所述第一外壳之间形成配合腔。

4.根据权利要求1所述的一种高效轻薄高频连接器，其特征在于：所述抵接件呈圆筒状，所述第一连接部包括第一连接体、第二连接体和第三连接体，所述第一连接体的一端与所述第二外壳连接，所述第一连接体的另一端与所述第二连接体的一端连接，所述第二连接体的一端与所述第三连接体的一端连接，所述第三连接体的另一端与所述抵接部连接。

5.根据权利要求4所述的一种高效轻薄高频连接器，其特征在于：所述抵接部的侧部通过若干个弹性件与所述第二外壳连接，所述抵接部包括第二贴合面，所述第二贴合面垂直所述第一外壳的轴线方向设置，所述抵接部的端部设有凸起部且所述凸起部呈圆弧状，所述凸起部的一侧与所述侧凸起抵接。

6.根据权利要求1所述的一种高效轻薄高频连接器，其特征在于：所述第二外壳包括第一壳体和第二壳体，所述活动腔设于所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述侧凸起设于所述第一壳体内壁，所述第一壳体与所述第二壳体连接，所述第一连接部与所述第一壳体连接。

7.根据权利要求6所述的一种高效轻薄高频连接器，其特征在于：所述第二壳体的一端连接有定位块，所述定位块与所述第二绝缘部贴合。

8.根据权利要求1所述的一种高效轻薄高频连接器，其特征在于：所述推片的数量为两个，两个所述推片相对设置，两个所述推片的厚度与所述卡槽的宽度相同，所述第一连接件与所述第二连接件在插合状态下，两个所述推片与所述卡槽配合。

9.根据权利要求1～8任一项所述的一种高效轻薄高频连接器，其特征在于：所述第二绝缘部设有与第一绝缘部相适配的容腔，所述第一连接件与所述第二连接件在插合状态下，所述第一绝缘部的外表面与第二绝缘部的内表面抵接，所述第一内部导体与所述第二内部导体电气性且机械性的接触。

10.根据权利要求1～8任一项所述的一种高效轻薄高频连接器，其特征在于：所述第一外壳还包括防水圈，所述防水圈靠近所述卡槽设置。