[发明专利]单组分阻燃型耐高温硅酮密封胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种单组分阻燃型耐高温硅酮密封胶及其制备方法，以重量份计，该硅酮密封胶由包括如下组分的原料制备而成：基料100份、复合填料15～40份、酮肟交联剂5～10份、硫化剂0.1～1份、偶联剂0.5～2份；所述基料由含苯基的α,ω‑二羟基聚硅氧烷和活性碳酸钙制得；所述复合填料由α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、聚醚硅油、氧化铁和氢氧化铝制备得到；所述偶联剂由3‑氨丙基三乙氧基硅烷、氨基苯基三甲氧基硅烷和异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷的水解产物与γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷混合得到。该硅酮密封胶的耐高温性能和阻燃性能优异，并且粘接强度高、绝缘性能好。

技术领域

本发明涉及胶黏剂领域，特别是涉及一种单组分阻燃型耐高温硅酮密封胶及其制备方法。

背景技术

硅酮密封胶(硅橡胶)是一种以Si-O-Si键结构为主链的高分子密封材料，主要由二羟基聚二甲基硅氧烷，辅以交联剂、硫化剂、偶联剂等混合而成的高分子材料，具有优良的耐候性、耐高低温性能、电绝缘性能，在-50℃～180℃的温度下长期使用，保持长时间不龟裂、不变脆、不变质的优越耐久特性。在电子电器、建筑行业及其他行业的粘接密封领域被广泛的使用。

随着电子电器及汽车行业的快速发展，各种电子器件及原配件对密封胶的耐高温及阻燃性能提出更高的要求，同时对硅橡胶的环保要求也越来越严格。硅橡胶对电子电器的密封粘接，要求其耐水汽、油气渗透，对基材长期使用无腐蚀作用，同时要求固化后的密封胶无卤素，具有一定的阻燃效果及一定的力学强度等。

现阶段的硅酮胶一般仅适用于180℃～200℃的高温条件下使用，更高的温度或者长时间的条件下使用会使硅氧烷主链破环，出现强度下降甚至粉化、脆化，界面破坏等现象。而且硅酮胶遇明火容易燃烧，难以自熄。因此，开发一款耐高温性能和阻燃性能优异，并且粘接强度高的硅酮密封胶极其必要。

申请号为CN201010166451.4的中国发明专利，提供了一种硅橡胶组合物及硅橡胶的制备方法，公开了一种耐高温高导热的硅橡胶胶粘剂。其组成包括聚有机硅氧烷、导热复合材料、硅烷交联剂及聚醚。导热复合材料由氢氧化锌包覆的二氧化钛材料构成，其中氢氧化锌具有一定的毒性，而二氧化钛的介电常数较高，具有优异的电学性能，大量填充使得硅橡胶绝缘性能受到影响，在一些需求绝缘的电子电器器件中，使用受限。

发明内容

基于此，本发明的目的在于提供一种耐高温性能和阻燃性能优异，并且粘接强度高、绝缘性能好的硅酮密封胶。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种单组分阻燃型耐高温硅酮密封胶，以重量份计，由包括如下组分的原料制备而成：

所述基料由如下重量份的原料制备而成：

α,ω-二羟基聚硅氧烷 100份

活性碳酸钙 80～120份；

所述α,ω-二羟基聚硅氧烷的结构式为其中，R中的一部分为甲基、另一部分为苯基，n为100～2000；

所述复合填料由如下重量份的原料制备而成：

所述偶联剂通过如下方法制备得到：将3-氨丙基三乙氧基硅烷、氨基苯基三甲氧基硅烷和异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷与水反应，再将反应后的产物与γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷混合。

在其中一些实施例中，以重量份计，所述单组分阻燃型耐高温硅酮密封胶由包括如下组分的原料制备而成：

在其中一些实施例中，所述复合填料由如下重量份的原料制备而成：