[发明专利]功率管在审

专利信息
申请号: 201911260592.X 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN112951788A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 白玉芳 申请(专利权)人: 圣邦微电子(北京)股份有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L23/367;H01L29/417;H01L29/78
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;杨思雨
地址: 100089 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 功率管
【说明书】:

发明公开了一种功率管,包括:第一有源区、第二有源区、第一电极,第二电极,其中,功率管还包括引脚电极,引脚电极位于第一电极和第二电极之上;引脚电极包括第一引脚电极和第二引脚电极,第一引脚电极通过通孔与第一电极的第一端连接,第二引脚电极通过通孔与第二电极的第一端连接;第一电极的第一端的宽度小于第一电极的第二端的宽度,第二电极的第一端的宽度小于第二电极的第二端的宽度。本发明增强了功率管源极和漏极对电流的导通能力,降低了功率管阻抗,提高了功率管性能。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种功率管。

背景技术

在集成电路中,工作时有大功率特性的管子均可以称为功率管,例如在放大电路中担任末级输出的管子。现有集成电路工艺中,多数已经能够将大功率的功率管集成在集成电路芯片中并进行整体封装。

由于功率管一般来说功率远大于芯片中的其它器件,因此功率管的结构需要特别设计以适应其独特的要求,特别时功率管在工作时流过的大电流对器件的各层布局布线提出了很高的要求,在整个电流通路上,都能满足电流要求一直是功率管的设计难点。

现有设计的大功率管中,每个单根的源极和漏极的电流能力受限,且功率管的阻抗也偏大。

因此,有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种功率管,增强了功率管源极和漏极对电流的导通能力,降低了功率管阻抗,提高了功率管性能。

根据本发明提供的一种功率管,包括:位于半导体衬底上方的第一有源区、第二有源区、与第一有源区连接的第一电极,以及与第二有源区连接的第二电极,第一电极和第二电极位于同一金属层,其中,功率管还包括引脚电极,引脚电极位于第一电极和第二电极之上;引脚电极包括第一引脚电极和第二引脚电极,第一引脚电极通过位于第一电极上的通孔与第一电极的第一端连接,第二引脚电极通过位于第二电极上的通孔与所述第二电极的第一端连接;第一电极的第一端的宽度小于第一电极的第二端的宽度,第二电极的第一端的宽度小于第二电极的第二端的宽度。

优选地,第一电极的第一端的长度与其上覆盖的引脚电极的宽度正相关,第二电极的第一端的长度与其上覆盖的引脚电极的宽度正相关。

优选地,第一引脚电极上设置有输出引脚,第二引脚电极上设置有输入引脚。

优选地,输入引脚和输出引脚的数量为多个。

优选地,第一引脚电极和第二引脚电极被设置为直角梯形形状,且第一引脚电极和第二引脚电极呈中心对称分布。

优选地,第一引脚电极和第二引脚电极被设置为矩形形状,且第一引脚电极和第二引脚电极呈中心对称分布。

优选地,第一电极和第二电极的数量为多个,且多个第一电极和多个第二电极交替排列,用以实现电流交互;每个第一电极的第一端与每个第二电极的第二端位于同一侧,每个第一电极的第二端与每个第二电极的第一端位于同一侧。

优选地,第一电极和第二电极均为单层的金属结构。

优选地,第一电极和第二电极均为至少两层的金属叠层结构。

优选地,第一电极和第二电极被设置成“凸”字形结构或刀型结构。

优选地,第一电极和第二电极上通孔的数量为多个。

优选地,第一电极和第二电极的邻近处形成形状互补的矩形锯齿形状。

本发明的有益效果是:本发明在功率管中设置覆盖在第一电极和第二电极之上的引脚电极,通过引脚电极与第一电极和第二电极配合实现功率管的电流能力,可以使得有引脚电极覆盖的第一电极部分和第二电极部分的金属宽度相对窄一些,在提高了整个功率管的电流能力的同时,也降低了功率管阻抗。

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