[发明专利]一种低吸湿性SMAW焊条

权利要求书

1.一种低吸湿性SMAW焊条，包括焊芯和药皮两部分,其特征在于，所述药皮包括以下质量份原料：大理石30～40份、硅酸盐10～15份、高碳铬铁10～20份、钛白粉5～10份、混合稀土5～10份和粘结剂10～20份；

所述粘结剂包括以下质量份原料：

羟丙基甲基纤维素醚25份、聚乙烯醇55份、硅酸钠水溶液4.5份、乳胶粉15份和盐酸0.5份；

所述粘结剂的制备方法为：将羟丙基甲基纤维素醚25份、聚乙烯醇55份、硅酸钠水溶液4.5份和乳胶粉15份混合，混合均匀后，加入质量浓度为10％的盐酸0.5份，充分搅拌4小时以上，搅拌后保持温度40℃，时间控制在2小时以上，即得粘结剂；

搅拌温度控制在20—30℃；

所述硅酸钠水溶液是按照硅酸钠与水的质量比1:1.5配制得到；

所述盐酸质量浓度为10％。

2.根据权利要求1低吸湿性SMAW焊条，其特征在于，所述混合稀土包括以下质量百分比原料：氧化钇10～30％、氧化铈30～50％和氧化镧20～40％。

3.根据权利要求1所述的低吸湿性SMAW焊条，其特征在于，所述药皮的制备方法为：将上述配方量的大理石、硅酸盐、高碳铬铁、钛白粉、混合稀土搅拌混匀后，然后加入粘合剂搅拌均匀，制成焊条药皮。

4.根据权利要求1所述的低吸湿性SMAW焊条，其特征在于，所述焊芯包括以下质量百分比的成分：

C≤0.017％、Si 0.05～0.20％、Mn0.60～1.20％、Cr 22.4～25.06％、Mo2.0～5.0％、V5～10％、Ni 25～30％，Fe余量。