[发明专利]一种强穿透天线装置在审

专利信息
申请号: 201911261279.8 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN110808463A 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 孙恒;吴泽庆;张国庆;黄志勇;魏晓龙;刘爽 申请(专利权)人: 中铁工程装备集团有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q5/335;H01Q5/50;H01Q19/10;H01Q1/22
代理公司: 北京高文律师事务所 11359 代理人: 徐江华;李宝玉
地址: 450016 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 穿透 天线 装置
【权利要求书】:

1.一种强穿透天线装置,其特征在于:包括从上到下依次布置的第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体,第一辐射体和第二辐射体都为金属材质,两者之间设置有介质基板,第一、第二、第三辐射体均为平面导电结构,第一辐射体的正上方加入有设定厚度的低介电常数介质,且第一辐射体设置有馈电点,馈电点通过阻抗匹配网络接入馈电系统,所述第二辐射体通过接地点进行接地。

2.根据权利要求1所述的强穿透天线装置,其特征在于:所述第一辐射体在完整导电平面基础上开槽设计,形成电路局部断开,以此调节天线电场分布,进一步用于调节天线阻抗,实现调节谐振频率。

3.根据权利要求1所述的强穿透天线装置,其特征在于:所述第二辐射体下方设置有电子设备的印制电路板,印制电路板至少为双层电路板结构,并且双层电路板采用焊接工艺安装在第二辐射体上面,双层电路板的顶面为元件面,底面和第二辐射体紧贴,并且双层电路板的地信号和第二辐射体焊接导通,以加强天线的可靠性;所述阻抗匹配网络与馈电系统都位于印制电路板上,所述馈电点通过穿过所述介质基板的馈电线路与电子设备的印制电路板相连接。

4.根据权利要求3所述的强穿透天线装置,其特征在于:第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体、介质基板、印制电路板都位于外壳内,外壳的材料采用高分子材料,并通过第一低介电常数介质将外壳的内腔填满;第二辐射体、第三辐射体之间也填充有第二低介电常数介质,第一低介电常数介质与第二低介电常数介质相同或不相同。

5.根据权利要求3所述的强穿透天线装置,其特征在于:所述阻抗匹配网络包含多组串联和并联的阻抗调谐单元。

6.根据权利要求1所述的强穿透天线装置,其特征在于:第三辐射体采用金属材料,作为反射板,长度比第二辐射体长,增加0度角方向的增益。

7.根据权利要求1所述的强穿透天线装置,其特征在于:第一辐射体的正上方的低介电常数介质的厚度不低于5mm。

8.根据权利要求1所述的强穿透天线装置,其特征在于:馈电点能够设置在第一辐射体上的任意位置,接地点能够在第二辐射体上的任意位置。

9.根据权利要求1所述的强穿透天线装置,其特征在于:馈电点和接地点分别布局在第一辐射体和第二辐射体后,两点连线后垂直于第一辐射体平面的方向。

10.根据权利要求1所述的强穿透天线装置,其特征在于:第一辐射体、第二辐射体通过设定的距离安装在不同平面上,第一辐射体和第二辐射体平行设置,辐射体的平面大小和形状相同。

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