[发明专利]用于从工件剥除材料的方法和激光加工设备

权利要求书

1.一种用于从工件(200)剥除材料的方法，其中，

借助激光加工设备(100)从所述工件(200)剥除材料，其中，

通过所述激光加工设备(100)产生激光脉冲序列(170)，其中，通过光学调制器(130)从多个在时间上相继的单个激光脉冲(150)选出激光脉冲并由此产生所述激光脉冲序列，所述激光脉冲序列(170)内的单个激光脉冲(150)的单脉冲重复率为至少0.5GHz至最高100GHz，其中，所述激光脉冲序列(170)作用到所述工件(200)的表面(205)上，以从所述工件(200)剥除材料，以及其中，

通过以下方式设置每个激光脉冲序列(170)的剥除深度，即确定

a)所述激光脉冲序列(170)的时长，和/或

b)所述激光脉冲序列(170)中激光脉冲(150)的数量；

其中，所述方法

c)为每个激光脉冲序列(170)的最大剥除深度确定或使用所述激光脉冲序列(170)的时长的上限，其中，根据每个激光脉冲序列(170)的预设剥除深度与每个激光脉冲序列(170)的最大剥除深度的比通过缩放时长的上限来确定所述激光脉冲序列(170)的时长，以设置每个激光脉冲序列(170)的预设剥除深度，和/或

d)为每个激光脉冲序列(170)的最大剥除深度确定或使用激光脉冲(150)数量的上限，其中，根据每个激光脉冲序列(170)的预设剥除深度与每个激光脉冲序列(170)的最大剥除深度的比通过缩放激光脉冲(150)数量的上限来确定所述激光脉冲序列(170)中激光脉冲(150)的数量，以设置每个激光脉冲序列(170)的预设剥除深度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过改变所述激光脉冲序列(170)的时长和/或所述激光脉冲序列(170)中激光脉冲(150)的数量，来改变每个激光脉冲序列(170)的剥除深度。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，单个激光脉冲(150)的脉冲能量和/或脉冲通量保持恒定。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述激光脉冲序列(170)的时长和/或所述激光脉冲序列(170)中的激光脉冲(150)的数量与每个激光脉冲序列(170)的预设剥除深度线性相关地改变。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过所述激光加工设备(100)产生多个激光脉冲序列(170)作为脉冲组，其中，所述激光脉冲序列(170)的脉冲组重复率为至少1kHz至最高20MHz。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述激光脉冲序列(170)的脉冲组重复率从至少100kHz至最高2MHz。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过光学调制器(130)来确定和/或通过操控激光二极管产生所述激光脉冲序列(170)的时长和/或所述激光脉冲序列(170)中激光脉冲(150)的数量。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使用声光调制器或电光调制器作为光学调制器(130)。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，根据每个激光脉冲序列(170)的预设剥除深度来操控所述光学调制器(130)。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，根据每个激光脉冲序列(170)的预设剥除深度从技术表格或特征曲线中读取用于所述光学调制器(130)的时间输出窗(160)。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，产生时长为至少10ns至最高1μs的激光脉冲序列(170)。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，产生时长为至少15ns至最高900ns的激光脉冲序列(170)。