[发明专利]一种LED铝基板及其印刷方法在审
| 申请号： | 201911261980.X | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111093317A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 邹军;陈跃;石明明 | 申请（专利权）人： | 温州大学新材料与产业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/10;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 刘梅 |
| 地址： | 325000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 铝基板 及其 印刷 方法 | ||
1.一种LED铝基板，其特征在于，包括：
铝基板；
导热绝缘层，设置在所述铝基板上表面，用于进行绝缘和导热；以及
低温导电银浆线路层，设置在所述导热绝缘层表面，用于安装LED发光芯片。
2.根据权利要求1所述的一种LED铝基板，其特征在于，所述铝基板的下表面还设有荧光粉混合陶瓷层。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED铝基板，其特征在于，所述铝基板上设有用于定位LED发光芯片的插件定位孔，所述插件定位孔中填充有绝缘胶。
4.一种LED铝基板的印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
在经过阳极氧化处理的铝基板上表面涂覆纳米陶瓷复合材料，并进行固化，形成导热绝缘层；
在经过阳极氧化处理的铝基板下表面涂覆荧光粉混合陶瓷，并进行固化，形成荧光粉混合陶瓷层；
在导热绝缘层上涂覆低温导电银浆，并进行固化，形成低温导电银浆线路层。
5.根据权利要求4所述的一种LED铝基板的印刷方法，其特征在于，所述铝基板的铝基层厚度为0.1～0.4mm。
6.根据权利要求4所述的一种LED铝基板的印刷方法，其特征在于，所述荧光粉混合陶瓷的涂覆厚度为0.015～0.025mm。
7.根据权利要求4所述的一种LED铝基板的印刷方法，其特征在于，所述导热绝缘层的厚度为0.05～0.08mm。
8.根据权利要求4所述的一种LED铝基板的印刷方法，其特征在于，所述低温导电银浆线路层的厚度为0.018～0.030mm。
9.根据权利要求4所述的一种LED铝基板的印刷方法，其特征在于，所述固化方式包括烘干和烧结。
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