[发明专利]用于LED固晶的焊料及其制备方法、LED固晶方法在审
| 申请号： | 201911262071.8 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112935617A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘永;陈彦铭;曹金涛;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K1/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 led 焊料 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于LED固晶的焊料，其特征在于，包括均匀混合的锡膏和第一助焊剂，所述锡膏与所述第一助焊剂的重量比为100：1至100：8，所述锡膏包括焊料合金和第二助焊剂。
2.如权利要求1所述的用于LED固晶的焊料，其特征在于，所述焊料合金与所述第二助焊剂的重量比为85：15至90：10。
3.如权利要求1或2所述的用于LED固晶的焊料，其特征在于，所述锡膏与所述第一助焊剂的重量比为100：4，100：5，100：6，100：7或100：8。
4.如权利要求1或2所述的用于LED固晶的焊料，其特征在于，所述第一助焊剂与所述第二助焊剂的成分不同。
5.如权利要求1或2所述的用于LED固晶的焊料，其特征在于，所述第一助焊剂与所述第二助焊剂的成分相同。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的用于LED固晶的焊料制备方法，其特征在于，包括：
根据所述锡膏和第一助焊剂的重量比，取适量的锡膏和第一助焊剂加入容器内；
将所述容器内的锡膏和第一助焊剂搅拌均匀，得到焊料。
7.如权利要求6所述的用于LED固晶的焊料制备方法，其特征在于，所述取适量的锡膏和第一助焊剂加入容器内包括：
先取适量的第一助焊剂加入所述容器，再取适量的锡膏加入所述容器。
8.如权利要求6或7所述的用于LED固晶的焊料制备方法，其特征在于，所述将所述容器内的锡膏和第一助焊剂搅拌均匀的过程中，还包括：
对所述容器内的锡膏和第一助焊剂抽真空处理。
9.一种LED固晶方法，其特征在于，包括：
通过如权利要求6-8任一项所述的用于LED固晶的焊料制备方法，制备焊料；
将所述焊料设置在LED线路板的焊点上；
将LED芯片通过所述焊点上的焊料焊接在所述LED线路板上。
10.如权利要求9所述的LED固晶方法，其特征在于，所述LED芯片为Micro LED芯片或Mini LED芯片。
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