[发明专利]一种导热封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种导热封装材料，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，其特征在于：所述主剂A由丙烯酸单体、增韧剂、促进剂、石墨烯悬浮液和稳定剂组成；所述固化剂B由引发剂、增韧剂和增稠剂组成；

所述石墨烯悬浮液制备方法如下：

按重量分数计，在反应釜中加入1-10份石墨烯，50-100份丙烯酸单体，0.1-3份改性剂，在室温条件下超声0.5-10h，制备得到石墨烯悬浮液；所述石墨烯为片状，其厚度为0.3nm～100nm，尺寸为10nm～200μm；

按重量份数计，所述主剂A中：所述丙烯酸单体35-70份，所述增韧剂10-30份，所述促进剂1-10份，所述石墨烯悬浮液3-7份，所述稳定剂1-5份；

按重量份数计，所述固化剂B中：所述引发剂5-50份，所述增韧剂30-80份，所述增稠剂0.5-5份。

2.根据权利要求1所述的一种导热封装材料，其特征在于：所述丙烯酸单体为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸、2-羟乙基甲基丙烯酸酯或甲基丙烯酸月桂酸酯中的任意一种或任意几种的混合。

3.根据权利要求1所述的一种导热封装材料，其特征在于：所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶、氯丁橡胶、丁苯橡胶、丙烯酸酯橡胶或氯磺化聚乙烯中的任意一种或任意几种的混合。

4.根据权利要求1所述的一种导热封装材料，其特征在于：所述促进剂为乙二胺、丙二胺、三乙醇胺、二甲基苯胺、N，N-二乙基苯胺、三苯基膦、乙烯基硫脲或四甲基硫脲中的任意一种或任意几种的混合。

5.根据权利要求1所述的一种导热封装材料，其特征在于：所述稳定剂为苯醌、对苯二酚、三苯基膦、乙二胺四乙酸四钠、对羟基苯甲醚、对萘醌或甲基氢醌中的任意一种或任意几种的混合。

6.根据权利要求1所述的一种导热封装材料，其特征在于：所述改性剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(β-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷或甲基丙烯酸二甲氨基乙酯中的任意一种或任意几种的混合。

7.根据权利要求1所述的一种导热封装材料，其特征在于：所述引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化甲乙酮、异丙苯过氧化氢、过氧化月桂酰、过氧化环乙酮、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基或过氧化苯甲酸叔丁酯中的任意一种或任意几种的混合。

8.根据权利要求1所述的一种导热封装材料，其特征在于：所述增稠剂为白炭黑、硅藻土、膨润土、碳酸钙、硅微粉中的任意一种或任意几种的混合。

9.一种导热封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制备石墨烯悬浮液：在反应釜中加入石墨烯、丙烯酸单体和改性剂，在室温条件下超声0.5-10h，制备得到石墨烯悬浮液；

按重量份数计，所述石墨烯1-10份，所述丙烯酸单体50-100份，所述改性剂0.1-3份，

S2、制备主剂A：按配比依次加入丙烯酸单体、增韧剂、促进剂、石墨烯悬浮液和稳定剂，搅拌均匀，静置3-5h，真空除泡，出料得到主剂A；

按重量份数计，所述丙烯酸单体35-70份，所述增韧剂10-30份，所述促进剂1-10份，所述石墨烯悬浮液3-7份，所述稳定剂1-5份；

S3、制备固化剂B：按配比依次加入引发剂、增韧剂和增稠剂，搅拌均匀，静置1-2h，真空除泡，出料得到固化剂B；

按重量份数计，所述引发剂5-50份，所述增韧剂30-80份，所述增稠剂0.5-5份；

S4、将所述主剂A和所述固化剂B按体积比为10:1-3进行混合，制备得到封装材料。