[发明专利]柔性铜箔层叠膜

说明书

本发明涉及柔性铜箔层叠膜，更详细地，涉及具有优秀的耐热性及滑移性并在常温及高温条件下具有优秀的粘结力的柔性铜箔层叠膜。

技术领域

本发明涉及柔性铜箔层叠膜，更详细地，涉及具有优秀的耐热性及滑移性并在常温及高温条件下具有优秀的粘结力的柔性铜箔层叠膜。

背景技术

印刷电路板(PCB；Printed circuit board)将根据电路设计来以配线图形方式呈现出用于连接各种部件的电气配线，起到连接或支撑各种部件的作用。尤其，随着笔记本电脑、手机、掌上电脑(PDA)、小型录像机及电子手册等的电子设备得到发展，增加了印刷电路板的需求。此外，随着上述电子设备的便携性得到重视，逐渐形成小型化及轻量化的趋势。因此，印刷电路板更加趋向集成化、小型化、轻量化。

上述印刷电路板根据其物理特性分为刚性(rigid)印刷电路板、柔性(flexible)印刷电路板、结合两种的刚性-柔性印刷电路板以及与刚性-柔性印刷电路板类似的多重-柔性印刷电路板。尤其，作为柔性印刷电路板的原材料，柔性铜箔层叠膜(FCCL，flexiblecircuit clad layer)用于手机、数码摄像机、笔记本电脑、液晶二极管(LCD)显示器等的数字家电产品，由于弯曲性大并有利于实现轻、薄、短、小型化的特点，需求量近来猛增。

柔性铜箔层叠膜的特征在于，通过层叠接合膜层和金属导电层而成，来实现可挠性。尤其，柔性铜箔层叠膜用在需要具备柔韧性或弯曲性的电子设备或电子设备的器件部分，对于电子设备的小型化、轻量化起到有利作用。

与如上所述的技术相关的现有的柔性铜箔层叠膜大体分为向铜箔涂敷聚酰亚胺类树脂的方式和在聚合膜上蒸镀铜的方式。尤其，蒸镀铜的方式可形成厚度非常薄的铜膜。

蒸镀方式的柔性铜箔层叠膜通过如下方法来制备，即，在以溅射(sputtering)方式在聚合膜上形成粘合(tie-coat)层之后，使其连续通过铜电镀槽来利用铜进行电镀。

通过如上所述的方式制备的柔性铜箔层叠膜将在形成电路后在电路上安装半导体芯片或电子器件等来使用，正在快速实现驱动芯片(Driver IC)的小型化、多引脚化、小螺距(pitch)化。因此，需要如下的柔性铜箔层叠膜，即，不仅实现很薄的厚度，还具有很优秀的物性，如剥离强度、拉伸强度、弹性率、延伸率、吸湿率等。

但是，当前制备的柔性铜箔层叠膜存在无法满足如上所述的物性的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献0001：韩国授权专利号第10-1421701号(公开日：2014年04月04日)

发明内容

技术问题

本发明用于解决如上所述的问题，本发明的目的在于，提供具有优秀的耐热性及滑移性并在常温及高温条件下具有优秀的粘结力的柔性铜箔层叠膜。

并且，本发明的目的在于，提供厚度薄并具有优秀的拉伸强度、弹性率、延伸率、吸湿率的柔性铜箔层叠膜及其的制备方法。

技术方案

为了解决上述问题，本发明的柔性铜箔层叠膜可包括：聚酰亚胺基材层；以及金属镀层，通过溅射(Sputtering)工序形成于上述聚酰亚胺基材层的一面或两面，上述聚酰亚胺基材层包括：第一聚酰亚胺基材层；以及第二聚酰亚胺基材层，形成于上述第一聚酰亚胺基材层的一面或两面，上述第二聚酰亚胺基材层包含聚酰胺酸的亚胺化反应物，上述聚酰胺酸的亚胺化反应物通过包含单体混合物并进行聚合而成，上述单体混合物包含第一硅氧烷二胺单体及第二硅氧烷二胺单体。

根据本发明的优选一实施例，本发明的柔性铜箔层叠膜可满足以下关系式1及关系式2。

关系式1

400＜B－A