[发明专利]热处理方法及热处理装置

权利要求书

1.一种热处理方法，其特征在于，通过对衬底照射闪光来加热该衬底，且具备：

制程配方设定工序，对成为处理对象的衬底设定规定了处理顺序及处理条件的制程配方；

反射率测定工序，测定所述衬底的反射率；

温度估算工序，基于在所述制程配方设定工序中设定的制程配方与在所述反射率测定工序中测定出的反射率，估算加热处理时的所述衬底的温度；以及

显示工序，显示在所述温度估算工序中估算出的所述衬底的温度。

2.一种热处理方法，其特征在于，通过对衬底照射闪光来加热该衬底，且具备：

反射率测定工序，测定成为处理对象的衬底的反射率；

提取工序，从将规定了反射率、处理顺序及处理条件的制程配方以及加热处理时的衬底的温度相互建立关联的数据库，提取与在所述反射率测定工序中测定出的反射率对应的制程配方及衬底的温度；以及

显示工序，显示在所述提取工序中提取的制程配方及衬底的温度。

3.根据权利要求2所述的热处理方法，其特征在于，

还具备设定工序，该设定工序基于在所述提取工序中提取的制程配方及衬底的温度设定成为所述处理对象的衬底的处理条件。

4.一种热处理方法，其特征在于，通过对衬底照射闪光来加热该衬底，且具备：

反射率测定工序，测定成为处理对象的衬底的反射率；

处理条件估算工序，基于在所述反射率测定工序中测定出的反射率估算所述衬底达到加热处理时的目标温度所需要的处理条件；以及

显示工序，显示在所述处理条件估算工序中估算出的处理条件。

5.根据权利要求4所述的热处理方法，其特征在于，

还具备设定工序，该设定工序对所述衬底设定规定了在所述处理条件估算工序中估算出的处理条件的制程配方。

6.一种热处理方法，其特征在于，通过对衬底照射光来加热该衬底，且具备：

输入工序，输入成为处理对象的衬底的预想反射率；

反射率测定工序，测定所述衬底的反射率；

比较工序，将在所述反射率测定工序中测定出的反射率与所述预想反射率进行比较；以及

警示工序，当在所述反射率测定工序中测定出的反射率偏离所述预想反射率超出特定范围时发出警告。

7.一种热处理装置，其特征在于，通过对衬底照射闪光来加热该衬底，且具备：

腔室，收容成为处理对象的衬底；

闪光灯，对收容于所述腔室内的所述衬底照射闪光；

输入部，受理规定了对于所述衬底的处理顺序及处理条件的制程配方的设定；

反射率测定部，测定所述衬底的反射率；

温度估算部，基于从所述输入部设定的制程配方与由所述反射率测定部测定出的反射率，估算加热处理时的所述衬底的温度；以及

显示部，显示由所述温度估算部估算出的所述衬底的温度。

8.一种热处理装置，其特征在于，通过对衬底照射闪光来加热该衬底，且具备：

腔室，收容成为处理对象的衬底；

闪光灯，对收容于所述腔室内的所述衬底照射闪光；

反射率测定部，测定所述衬底的反射率；

存储部，存储将规定了反射率、处理顺序及处理条件的制程配方以及加热处理时的衬底的温度相互建立关联的数据库；

提取部，从所述数据库提取与由所述反射率测定部测定出的反射率对应的制程配方及衬底的温度；以及

显示部，显示由所述提取部提取的制程配方及衬底的温度。

9.根据权利要求8所述的热处理装置，其特征在于，

还具备设定部，该设定部基于由所述提取部提取的制程配方及衬底的温度设定成为所述处理对象的衬底的处理条件。