[发明专利]中介体及包括该中介体的电子组件

说明书

本发明提供一种中介体及包括该中介体的电子组件，所述中介体包括：中介体主体；第一下图案和第二下图案，在所述中介体主体的下表面上彼此间隔开；以及第一上图案和第二上图案，在所述中介体主体的上表面上彼此间隔开。所述第一上图案包括第一形状确保层和设置在所述第一形状确保层上的第一降噪声层，所述第二上图案包括第二形状确保层和设置在所述第二形状确保层上的第二降噪声层，所述第一形状确保层和所述第二形状确保层在所述中介体主体的所述上表面上彼此间隔开。电子组件包括电容器和所述中介体。

本申请要求于2019年4月26日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0048884号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种中介体及包括该中介体的电子组件。

背景技术

多层电容器具有小的尺寸，可实现高的电容并且被用作各种电子装置中的元件。

这样的多层电容器具有如下结构：具有不同极性的多个内电极交替设置在介电层之间。

在这种情况下，由于介电层具有压电性和电致伸缩性，因此当将DC或AC施加到多层电容器时，内电极之间发生压电现象，这可能引起周期性振动，同时电容器主体的体积根据频率而膨胀和收缩。

这样的振动可在安装基板期间通过使多层电容器的外电极与基板连接的焊料传递到基板，使得整个基板会充当声反射表面以产生成为噪声的振动声音。

这样的振动声音可对应于20Hz至20000Hz频带中的可听频率，这可能导致听者不适。可能导致听者不适的振动声音被称为声学噪声。

此外，可提供一种使用设置在多层电容器和基板之间的中介体的电子组件作为用于降低这样的声学噪声的方法。

然而，在使用现有技术中的中介体的电子组件的情况下，形成在中介体主体上的电极图案可能不能按照设计的那样形成，导致在表面安装操作期间产生缺陷的问题。

例如，在将中介体设置在多层电容器上的表面安装操作中，可能发生诸如片立碑缺陷(chip tombstone defect)(中介体由于有缺陷的电极图案而向一侧倾斜)或者片扭曲现象(中介体的一部分突出到多层电容器的外部)的缺陷。

因此，需要一种用于防止表面安装缺陷同时有效降低多层电容器的声学噪声的技术。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种中介体及包括该中介体的电子组件，该中介体能够防止在表面安装操作期间可能发生的各种缺陷，同时保持降噪声效果。

根据本公开的一方面，一种中介体包括：中介体主体；第一下导电图案和第二下导电图案，在所述中介体主体的下表面上彼此间隔开；以及第一上导电图案和第二上导电图案，在所述中介体主体的上表面上彼此间隔开。所述第一上导电图案包括第一导电层和设置在所述第一导电层上的第三导电层，所述第二上导电图案包括第二导电层和设置在所述第二导电层上的第四导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述中介体主体的所述上表面上彼此间隔开。

在本公开的实施例中，所述第一下导电图案的厚度和所述第二下导电图案的厚度可各自为10μm或更小。

在本公开的实施例中，所述第一导电层和所述第二导电层可各自具有10μm或更小的厚度，并且所述第三导电层和所述第四导电层可各自具有20μm或更小的厚度。

在本公开的实施例中，所述第三导电层的面积和所述第四导电层的面积可分别小于所述第一导电层的面积和所述第二导电层的面积。

在本公开的实施例中，所述第三导电层的面积与所述第一导电层的面积相比的面积比或者所述第四导电层的面积与所述第二导电层的面积相比的面积比可不超过81.43％。