[发明专利]冷却装置及单相浸没式液冷机柜有效
申请号: | 201911267796.6 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN110958819B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 林智;李棒 | 申请(专利权)人: | 深圳绿色云图科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 常晓 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明新区公明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却 装置 单相 浸没 式液冷 机柜 | ||
本发明涉及电子信息设备散热技术领域,公开了一种冷却装置及单相浸没式液冷机柜,冷却装置包括:散热器,用于贴设在主要发热元件表面,并设有冷却液流道;容器,容纳有与散热器连通的导流管路以及设置在导流管路上的循环泵;容器设有第一开口与第二开口,且容器通过第一开口与电子信息设备的内部空间连通,并通过第二开口与容纳电子信息设备的柜体连通;其中:容器设置在电子信息设备的进液端,且散热器的进液口与导流管路连通,散热器的出液口与电子信息设备的内部空间连通;或者,容器设置在电子信息设备的出液端,且散热器的进液口与电子信息设备的内部空间连通,散热器的出液口与导流管路连通。
技术领域
本发明涉及电子信息设备散热技术领域,尤其涉及一种冷却装置及单相浸没式液冷机柜。
背景技术
随着科技进步,大数据技术蓬勃发展,对于电子信息设备性能要求越来越高,性能提升必将带来电子元件的发热量和热流密度大幅度增加,若电子元件工作时产生的热量不及时带走,这些元件内部温度将迅速升高,而电子元件工作的可靠性对温度十分敏感,这给传统低效率的风冷技术带来严峻挑战,因此液冷技术逐渐成为高密度电子信息设备的散热技术研究热点。
一般单相浸没式液冷技术应用时,只是驱动冷却液从电子信息设备的进液端流入,从电子信息设备的出液端流出,冷却液在流过整个电子信息设备内部时,同时与主要发热元件以及次要发热元件进行热交换,而未针对主要发热元件和次要发热元件进行区分,导致冷量供给不够精确,存在着一定的冷量浪费。另外,由于电子信息设备内部流通截面积较大且发热元件排布杂乱且相互遮挡,这使得冷却液实际流速较低,无法有效充分地与主要发热元件进行换热。
发明内容
本发明提供一种冷却装置及单相浸没式液冷机柜,用以提高冷却液与主要发热元件的换热效果,并实现冷却液的精确供给,减少冷量的浪费。
本发明实施例提供了一种冷却装置,用以冷却电子信息设备,所述电子信息设备内包含有主要发热元件以及次要发热元件;所述冷却装置包括:
散热器,用于贴设在所述主要发热元件的表面,并设有冷却液流道;
容器,容纳有与所述散热器连通的导流管路以及设置在所述导流管路上的循环泵;所述容器设有第一开口与第二开口,且所述容器通过所述第一开口与所述电子信息设备的内部空间连通,并通过所述第二开口与容纳所述电子信息设备的柜体连通;其中:
所述容器设置在所述电子信息设备的进液端,所述散热器的进液口与所述导流管路连通,所述散热器的出液口与所述电子信息设备的内部空间连通;
或者,所述容器设置在所述电子信息设备的出液端,所述散热器的进液口与所述电子信息设备的内部空间连通,所述散热器的出液口与所述导流管路连通。
上述实施例中,冷却液在流经散热器时吸收主要发热元件产生的热量,冷却液在流经电子信息设备的内部空间时吸收次要发热元件产生的热量,从而将主要发热元件与次要发热元件分别进行冷却,并有效地强化了冷却液与主要发热元件的换热效果,增强了单相浸没式液冷机柜的冷却性能;同时,可以根据主要发热元件的发热量调节冷却液的供给,有效减少冷量的浪费,提高了冷却效果。
可选的,所述容器的侧壁上设有I/O转接口,用于将电子信息设备上被容器遮挡的I/O接口转接到容器的侧面。
可选的,当所述散热器的出液口与所述电子信息设备的内部空间连通时,所述散热器的出液口靠近所述电子信息设备的进液端设置;
当所述散热器的进液口与所述电子信息设备的内部空间连通时,所述散热器的进液口靠近所述电子信息设备的出液端设置。
可选的,所述散热器的数量为多个,且所述冷却装置还包括设置在所述导流管路上的流量处理器,所述流量处理器包括一个总口和与所述散热器一一对应的多个分口,所述散热器分别与对应的分口连通。
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