[发明专利]一种射频集成电路、发射机及移动终端有效

专利信息
申请号: 201911267865.3 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN112953577B 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 张宜成;崔建伟;曾志雄;万玉明 申请(专利权)人: 深圳市海能达通信有限公司
主分类号: H04B1/04 分类号: H04B1/04;H04B1/40
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙四路3号*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 集成电路 发射机 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种射频集成电路,其特征在于,所述射频集成电路包括:

温补处理电路,包括运算放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻;

运算放大器包括正向输入端、负向输入端和输出端;

所述第一电阻和所述第二电阻串联在地电压和所述运算放大器的输出端之间,且所述第一电阻和所述第二电阻之间的节点连接至所述运算放大器的负向输入端;

所述第三电阻的一端连接至外部数字模拟转换器的输出端以接收偏置电压信号,而所述第三电阻的另一端连接所述运算放大器的正向输入端;

所述第四电阻的一端用于接收温度电压信号,而所述第四电阻的另一端连接至所述运算放大器的正向输入端;

其中,所述运算放大器、所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻和所述第四电阻构成了第一乘法电路、第二乘法电路和加法电路,第一乘法电路用于获取所述偏置电压信号和第一倍数,以将所述偏置电压信号放大第一倍数以获得目标偏置电压信号;第二乘法电路用于获取所述温度电压信号和第二倍数,以将采集的所述温度电压信号放大第二倍数以获得目标温度电压信号;加法电路用于叠加处理所述目标偏置电压信号和所述目标温度电压信号,以获得目标温度补偿电压信号;其中,所述第一倍数为所述第四电阻和所述第一电阻的比值,所述第二倍数为所述第三电阻和所述第一电阻的比值;

功放电路,与所述温补处理电路连接并接收射频输入信号,以利用所述目标温度补偿电压信号对所述射频输入信号进行温度补偿,从而产生相应的射频输出信号。

2.根据权利要求1所述的射频集成电路,其特征在于,所述第一电阻和所述第二电阻之和等于所述第三电阻和所述第四电阻之和。

3.根据权利要求2所述的射频集成电路,其特征在于,所述射频集成电路进一步包括:

温度电压采集电路,用于采集所述温度电压信号。

4.根据权利要求3所述的射频集成电路,其特征在于,所述温度电压采集电路包括:

第五电阻,其一端接收电源电压,而另一端连接至所述第四电阻;

温度传感器,其一端连接至所述第四电阻和所述第五电阻之间的节点,而另一端接地,以在所述第四电阻和所述第五电阻之间的节点处感应生成所述温度电压信号。

5.根据权利要求4所述的射频集成电路,其特征在于,所述温度传感器为二极管或者三极管。

6.一种发射机,其特征在于,所述发射机包括放大滤波电路、混频电路、射频集成电路、低通滤波器和天线;

其中,所述放大滤波电路的输出端与所述混频电路的输入端连接,所述放大滤波电路用于对所接收的基带信号进行放大和滤波处理,并发送至所述混频电路;

所述混频电路的输出端与所述射频集成电路的输入端连接,用于对所述放大滤波电路输出的所述基带信号进行混频处理,以获得预设频段的射频信号,并输出至所述射频集成电路;

所述射频集成电路为如权利要求1至5任一项所述的电路,所述射频集成电路用于对所述混频电路输出的所述射频信号进行放大处理以获得目标功率的所述射频信号;

所述天线通过所述低通滤波器与所述射频集成电路的输出端连接,用于将所述射频信号发射出去。

7.根据权利要求6所述的发射机,其特征在于,

所述射频集成电路包括射频功率放大器;

所述发射机还包括发射滤波器,所述发射滤波器的输入端与所述混频电路的输出端连接,所述发射滤波器的输出端与所述射频功率放大器的栅极端连接,用于将所述射频信号发送至所述射频功率放大器,以获得目标功率的所述射频信号。

8.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括接收机和发射机,所述发射机用于将基带信号转换为射频信号,并将所述射频信号发射,所述发射机为如权利要求6或7任一项所述的发射机,所述接收机用于接收预设频段射频信号,并将所述预设频段射频信号转换为基带信号。

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