[发明专利]壳体的制造方法、壳体以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201911267914.3 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN111010838B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 姚强;冷雪翔;罗逸;林四亮 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;B44C3/02;B41M1/12;B41M5/025
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 李国祥
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 制造 方法 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种壳体的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供透明基板(20),所述透明基板(20)具有在厚度方向(X)上相对的第一表面(20a)和第二表面(20b);

在所述透明基板(20)的所述第一表面(20a)上转印形成第一颜色纹理层(31);

采用镀膜工艺在所述第一颜色纹理层(31)上形成第一光学膜层(32);

在所述第一光学膜层(32)的表面上转印形成第二颜色纹理层(33);

采用镀膜工艺在所述第二颜色纹理层(33)上形成第二光学膜层(34);

采用丝印工艺在所述第二光学膜层(34)的表面上丝印形成盖底层(40),所述盖底层(40)覆盖所述第二光学膜层(34)。

2.根据权利要求1所述的壳体的制造方法,其特征在于,所述第一光学膜层(32)与所述第二颜色纹理层(33)之间粘接连接。

3.根据权利要求1所述的壳体的制造方法,其特征在于,所述第一颜色纹理层(31)的厚度小于所述第二颜色纹理层(33)的厚度。

4.根据权利要求3所述的壳体的制造方法,其特征在于,所述第一颜色纹理层(31)的厚度为10微米至15微米,所述第二颜色纹理层(33)的厚度为25微米至30微米。

5.根据权利要求1至4任一项所述的壳体的制造方法,其特征在于,所述第一光学膜层(32)和所述第二光学膜层(34)均为透明结构体。

6.根据权利要求1至4任一项所述的壳体的制造方法,其特征在于,所述第一颜色纹理层(31)和所述第二颜色纹理层(33)均为UV转印纹理结构。

7.根据权利要求1至4任一项所述的壳体的制造方法,其特征在于,在所述采用镀膜工艺在所述第一颜色纹理层(31)上形成第一光学膜层(32)的步骤之后,采用电晕处理工艺对所述第一光学膜层(32)远离所述透明基板(20)的表面进行表面处理。

8.根据权利要求1至4任一项所述的壳体的制造方法,其特征在于:

所述盖底层(40)包括至少三层白色油墨层和至少两层的黑色油墨层,所述白色油墨层连接于所述第二光学膜层(34),所述黑色油墨层设置于所有所述白色油墨层远离所述第二光学膜层(34)的一侧;

或者,所述盖底层(40)包括至少两层的黑色油墨层。

9.一种壳体,其特征在于,包括:

透明基板(20),所述透明基板(20)具有在厚度方向(X)上相对的第一表面(20a)和第二表面(20b);

色彩显示层(30),所述色彩显示层(30)连接于所述第一表面(20a),所述色彩显示层(30)包括在远离所述透明基板(20)的方向上依次层叠设置的第一颜色纹理层(31)、第一光学膜层(32)、第二颜色纹理层(33)和第二光学膜层(34);

盖底层(40),所述盖底层(40)连接于所述色彩显示层(30)的远离所述透明基板(20)的一侧;

其中,所述壳体采用如权利要求1至8中任一项所述的壳体的制造方法制造而成。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求9所述的壳体。

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