[发明专利]壳体的制造方法、壳体以及电子设备有效
申请号: | 201911267914.3 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN111010838B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 姚强;冷雪翔;罗逸;林四亮 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;B44C3/02;B41M1/12;B41M5/025 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 李国祥 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 制造 方法 以及 电子设备 | ||
1.一种壳体的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供透明基板(20),所述透明基板(20)具有在厚度方向(X)上相对的第一表面(20a)和第二表面(20b);
在所述透明基板(20)的所述第一表面(20a)上转印形成第一颜色纹理层(31);
采用镀膜工艺在所述第一颜色纹理层(31)上形成第一光学膜层(32);
在所述第一光学膜层(32)的表面上转印形成第二颜色纹理层(33);
采用镀膜工艺在所述第二颜色纹理层(33)上形成第二光学膜层(34);
采用丝印工艺在所述第二光学膜层(34)的表面上丝印形成盖底层(40),所述盖底层(40)覆盖所述第二光学膜层(34)。
2.根据权利要求1所述的壳体的制造方法,其特征在于,所述第一光学膜层(32)与所述第二颜色纹理层(33)之间粘接连接。
3.根据权利要求1所述的壳体的制造方法,其特征在于,所述第一颜色纹理层(31)的厚度小于所述第二颜色纹理层(33)的厚度。
4.根据权利要求3所述的壳体的制造方法,其特征在于,所述第一颜色纹理层(31)的厚度为10微米至15微米,所述第二颜色纹理层(33)的厚度为25微米至30微米。
5.根据权利要求1至4任一项所述的壳体的制造方法,其特征在于,所述第一光学膜层(32)和所述第二光学膜层(34)均为透明结构体。
6.根据权利要求1至4任一项所述的壳体的制造方法,其特征在于,所述第一颜色纹理层(31)和所述第二颜色纹理层(33)均为UV转印纹理结构。
7.根据权利要求1至4任一项所述的壳体的制造方法,其特征在于,在所述采用镀膜工艺在所述第一颜色纹理层(31)上形成第一光学膜层(32)的步骤之后,采用电晕处理工艺对所述第一光学膜层(32)远离所述透明基板(20)的表面进行表面处理。
8.根据权利要求1至4任一项所述的壳体的制造方法,其特征在于:
所述盖底层(40)包括至少三层白色油墨层和至少两层的黑色油墨层,所述白色油墨层连接于所述第二光学膜层(34),所述黑色油墨层设置于所有所述白色油墨层远离所述第二光学膜层(34)的一侧;
或者,所述盖底层(40)包括至少两层的黑色油墨层。
9.一种壳体,其特征在于,包括:
透明基板(20),所述透明基板(20)具有在厚度方向(X)上相对的第一表面(20a)和第二表面(20b);
色彩显示层(30),所述色彩显示层(30)连接于所述第一表面(20a),所述色彩显示层(30)包括在远离所述透明基板(20)的方向上依次层叠设置的第一颜色纹理层(31)、第一光学膜层(32)、第二颜色纹理层(33)和第二光学膜层(34);
盖底层(40),所述盖底层(40)连接于所述色彩显示层(30)的远离所述透明基板(20)的一侧;
其中,所述壳体采用如权利要求1至8中任一项所述的壳体的制造方法制造而成。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求9所述的壳体。
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