[发明专利]一种无卤覆铜板用阻燃改性硅微粉的制备方法

权利要求书

1.一种无卤覆铜板用阻燃硅微粉的制备方法，其特征在于，该方法采用苯基二甲氧基硅酸膦杂环甲酯作偶联剂对硅微粉进行表面改性，得到无卤覆铜板用阻燃硅微粉。

2.根据权利要求1所述的无卤覆铜板用阻燃硅微粉的制备方法，其特征在于，其步骤如下：

(1)表面改性：在搅拌机中加入平均粒径D50为0.3～30μm，D100为20.0～55.0μm的硅微粉，搅拌升温至60～100℃，加入硅微粉质量的0.5～2％的偶联剂，搅拌升温至120～150℃，保温反应5～20min，出料得到改性粗粉；

(2)除杂：将改性粗粉通过200～325目振动筛，再通过磁选机去除金属杂质，得到磁性物＜2.0ppm的精制阻燃改性硅微粉。

3.根据权利要求2所述的无卤覆铜板用阻燃硅微粉的制备方法，其特征在于：表面改性中：向搅拌机中加入的硅微粉的平均粒径D50为5.0～16.0μm，D100为20.0～55.0μm；升温至60～100℃时的搅拌转速是400～600rmp，加入复配偶联剂后，2800～3200rpm搅拌升温至120～150℃。

除杂中使用的磁选机为12000GS磁选机；

4.一种无卤覆铜板用阻燃硅微粉的制备方法，其特征在于，该方法采用硅烷偶联剂与苯基二甲氧基硅酸膦杂环甲酯作复配偶联剂对硅微粉进行表面改性，得到无卤覆铜板用阻燃硅微粉。

5.根据权利要求4所述的无卤覆铜板用阻燃硅微粉的制备方法，其特征在于，其步骤如下：

(1)改性剂的配制：在氮气保护下，将硅烷偶联剂与苯基二甲氧基硅酸膦杂环甲酯按质量比9:1～1:1加入混合釜中，于50℃～80℃下保温搅拌1～4h，混合制成复配偶联剂；

(2)表面改性：在搅拌机中加入平均粒径D50为0.3～30μm，D100为20.0～55.0μm的硅微粉，搅拌升温至60～100℃，加入硅微粉质量的0.5～2％的复配偶联剂，搅拌升温至120～150℃，保温反应5～20min，出料得到改性粗粉；

(3)除杂：将改性粗粉通过200～325目振动筛，再通过磁选机去除金属杂质，得到磁性物＜2.0ppm的精制阻燃改性硅微粉。

6.根据权利要求4或5所述的无卤覆铜板用阻燃硅微粉的制备方法，其特征在于：所述的硅烷偶联剂为氨基、环氧基、乙烯基、亚克力基或者苯基硅烷偶联剂中的一种。

7.根据权利要求4或5所述的无卤覆铜板用阻燃硅微粉的制备方法，其特征在于：所述的硅烷偶联剂选自KH550、KH560、KH570、KH792、A-171、A-172、Z-6124中的一种。

8.根据权利要求4或5所述的无卤覆铜板用阻燃硅微粉的制备方法，其特征在于：所述硅烷偶联剂与苯基二甲氧基硅酸膦杂环甲酯的质量比为6:1～3:5。

9.根据权利要求5所述的无卤覆铜板用阻燃硅微粉的制备方法，其特征在于：所述的磁选机为12000GS磁选机。

10.根据权利要求5所述的无卤覆铜板用阻燃硅微粉的制备方法，其特征在于：步骤(2)表面改性中：向搅拌机中加入的硅微粉的平均粒径D50为5.0～16.0μm，D100为20.0～55.0μm；

升温至60～100℃时的搅拌转速是400～600rmp，加入复配偶联剂后，2800～3200rpm搅拌升温至120～150℃。