[发明专利]一种用于高精密薄壁件精加工找正方法

权利要求书

1.一种用于高精密薄壁件精加工找正方法，其特征在于，包括步骤如下：

1)对半精加工后的零件利用三坐标测量出零件内孔n个不同轴向截面位置的内孔尺寸，获取n个内径值，根据n个内径尺寸与内孔理论值作比较，获得每个加工尺寸对应的偏差，偏差值若小于零件孔径尺寸要求的公差值0.007mm，则进入步骤2)；否则，停止加工；

2)采用圆柱度仪扫描零件内孔n个轴向截面位置的内孔型面状态，并对扫描结果进行图样绘制，获取当前装夹位置所加工零件的圆柱度值，同时采用记号笔记录内孔扫描的凹凸点位置，若测量圆柱度小于零件内孔圆柱度理论值0.006mm，则进入步骤3)；否则，停止加工；

3)根据凹凸点的位置将零件装夹于高精度数控机床，且使再次装夹位置与圆柱度仪测出的凹凸点位置相同，且采用精度0.1微米的千分表进行校核，凹凸点的偏差与机床上的千分表检测的对应偏差应在0.002mm以内；

4)使测量设备中心与机床的回转中心重合，采用切削加工，消除半精加工过程零件受设备精度、装夹变形、切削变形等因素影响的尺寸偏差。

2.根据权利要求1所述的一种用于高精密薄壁件精加工找正方法，其特征在于，所述n为正整数，且取值不小于4。

3.根据权利要求1或2任意之一所述的一种用于高精密薄壁件精加工找正方法，所述零件的壁厚的取值范围小于2mm，零件的内径取值范围大于220mm，且形位公差要求7微米以内。