[发明专利]一种高硬度、高强度及高透明度微晶玻璃及其制法和应用

权利要求书

1.一种高硬度、高强度及高透明度微晶玻璃的制备方法，其特征是：将混合料铸造成玻璃后进行晶化处理制得微晶玻璃，其中，按重量百分数计，混合料主要由1.0～3.2％Li₂O、0.5～3.5％Al₂O₃、50.0～65.0％SiO₂、0.2～4.5％CaO、1.0～6.0％SrO、1.0～9.1％ZnO、2.0～8.0％BaO、0.0～2.5％K₂O、3.0～9.7％Na₂O、4.0～15.0％ZrO₂、0.3～0.6％Sb₂O₃和0.3～0.6％NaCl组成。

2.根据权利要求1所述的一种高硬度、高强度及高透明度微晶玻璃的制备方法，其特征在于，铸造过程为：将混合料在1600～1630℃的温度条件下熔制8～9h后浇筑成型或压制成型。

3.根据权利要求1所述的一种高硬度、高强度及高透明度微晶玻璃的制备方法，其特征在于，晶化处理分为两个阶段，第一阶段的温度为670～690℃，时间为3～5h；第二阶段的温度为930～950℃，时间为2～3h。

4.根据权利要求3所述的一种高硬度、高强度及高透明度微晶玻璃的制备方法，其特征在于，晶化处理后进行退火处理，退火处理的温度为670～690℃，时间为3～5h。

5.采用如权利要求1～4任一项所述的一种高硬度、高强度及高透明度微晶玻璃的制备方法制得的高硬度、高强度及高透明度微晶玻璃，其特征是：主要由玻璃基体以及分散在其中呈树枝状分布的锂辉石晶体、呈颗粒状分布的尖晶石晶体和呈颗粒状分布的立方氧化锆晶体组成。

6.根据权利要求5所述的高硬度、高强度及高透明度微晶玻璃，其特征在于，高硬度、高强度及高透明度微晶玻璃的熔点为1590～1610℃；密度为2.85～1.28g/cm³；在0～50℃的温度条件下的热膨胀系数为72.8×10^-7～71.8×10^-7/℃；在10～700℃的温度条件下的热膨胀系数为71.6×10^-7～74.1×10^-7/℃；厚度为0.7mm时的可见光透过率≥92.0％；负载100g时平板玻璃维氏硬度HV为(821～898)±20kg/mm²；莫氏硬度为6.5～7.0；弹性模量为(9.2±0.1)×10⁵kg/cm²。

7.如权利要求5或6所述的高硬度、高强度及高透明度微晶玻璃的应用，其特征是：将高硬度、高强度及高透明度微晶玻璃用于制备高强度耐磨透明微晶玻璃釉。

8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于，工艺流程为：配料→混合→熔制→冷却→压制成薄片成型→粉碎→球磨筛分，其中，熔制采用电熔炉或全氧天然气池炉，冷却的温度为1440～1480℃，球磨筛分后的目数为60～100；由高强度耐磨透明微晶玻璃釉制成的瓷砖成品的有釉耐磨为1500转，分类为4级，莫氏硬度为5.4～5.7。

9.如权利要求5或6所述的高硬度、高强度及高透明度微晶玻璃的应用，其特征是：将高硬度、高强度及高透明度微晶玻璃用于制备手机面板。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，工艺流程为：配料→混合→熔制→冷却→溢流法成型或浮法成型→退火处理→热处理，其中，熔制采用电熔炉或全氧天然气池炉，冷却的温度为1420～1460℃，退火处理的温度为680℃，时间为1h；手机面板的莫氏硬度为6.5～7.2，厚度为0.6～0.7mm时被重量为150g且自750mm的高空自由坠落的钢球冲击后不碎。