[发明专利]用于清洗晶圆的背面刷子、清洗装置以及清洗晶圆的方法在审
申请号: | 201911269616.8 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN111326451A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 鲁荣硕 | 申请(专利权)人: | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 彭辉剑;龚慧惠 |
地址: | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 清洗 背面 刷子 装置 以及 方法 | ||
1.一种用于清洗晶圆背面的背面刷子,其特征在于,所述晶圆的所述背面具有中心区域以及包围所述中心区域的外围区域,所述背面刷子包括:
背面刷子芯;以及
背面刷子垫,覆盖所述背面刷子芯的外表面以用于刷洗所述晶圆的所述背面,所述背面刷子垫包括:
软垫,覆盖所述背面刷子芯的所述外表面的一部分,并且用于刷洗所述晶圆的所述背面的所述中心区域;以及
研磨垫,覆盖所述背面刷子芯的所述外表面的另一部分,并且用于刷洗所述晶圆的所述背面的所述外围区域。
2.如权利要求1所述的用于清洗晶圆背面的背面刷子,其特征在于,
所述背面刷子垫的所述软垫由聚乙烯醇(PVA)制成,所述研磨垫包括砂纸、聚氨酯、无纺布和石棉中的至少一种。
3.如权利要求1所述的用于清洗晶圆背面的背面刷子,其特征在于,
所述背面刷子垫的所述软垫包括多个软性突起物,所述软性突起物用于与所述晶圆的所述背面的所述中心区域接触,所述研磨垫包括多个研磨突起物,所述研磨突起物用于与所述晶圆的所述背面的所述外围区域接触。
4.如权利要求1所述的用于清洗晶圆背面的背面刷子,其特征在于,
所述背面刷子芯为圆柱形杆状,并且所述背面刷子的所述研磨垫设置在所述背面刷子芯的一端或两端。
5.一种清洗装置,其用于清洗晶圆,其特征在于,所述清洗装置包括:
正面刷子,用于清洗所述晶圆的正面,所述正面刷子包括正面刷子芯以及覆盖所述正面刷子芯的外表面的正面刷子垫;以及
背面刷子,用于清洗所述晶圆的背面,其中,所述晶圆的所述背面具有中心区域以及包围所述中心区域的外围区域,所述背面刷子包括:
背面刷子芯;以及
背面刷子垫,覆盖所述背面刷子芯的所述外表面以用于刷洗所述晶圆的所述背面,所述背面刷子垫包括:
软垫,覆盖所述背面刷子芯的所述外表面的一部分,其中,所述软垫配置成刷洗所述晶圆的所述背面的所述中心区域;以及
研磨垫,覆盖所述背面刷子芯的所述外表面的另一部分,其中,
所述研磨垫配置成刷洗所述晶圆的所述背面的所述外围区域。
6.如权利要求5所述的清洗装置,其特征在于,
所述正面刷子垫和背面刷子垫由PVA制成,并且包括分别与所述晶圆的所述正面和所述背面接触的多个突起物。
7.如权利要求5所述的清洗装置,其特征在于,
所述背面刷子垫的所述研磨垫包括多个研磨突起物以及砂纸、聚氨酯、无纺布和石棉中的至少一种,所述研磨突起物用于与所述晶圆的所述背面的所述外围区域接触。
8.如权利要求5所述的清洗装置,其特征在于,
所述背面刷子芯为圆柱形杆状,并且所述背面刷子垫的所述研磨垫设置在所述背面刷子芯的一端或两端。
9.如权利要求5所述的清洗装置,其特征在于,还包括:
刷子马达,所述刷子马达联接至所述正面刷子和所述背面刷子以旋转所述正面刷子和所述背面刷子;
至少一个滚轮,所述至少一个滚轮用于与所述晶圆的外边缘接触并旋转所述晶圆;以及
喷水单元,所述喷水单元配置成向所述晶圆供应去离子水。
10.一种清洗晶圆的方法,其特征在于,包括:
在清洗装置的正面刷子和背面刷子之间装载所述晶圆;
利用所述清洗装置的所述正面刷子刷洗所述晶圆的正面;
利用所述清洗装置的所述背面刷子刷洗所述晶圆的背面,其中,利用所述背面刷子的研磨垫刷洗所述晶圆的所述背面的外围区域,利用所述背面刷子的软垫刷洗所述晶圆的所述背面的中心区域;以及
利用所述清洗装置的喷水单元将去离子水提供给所述晶圆的所述正面和所述背面以清洗所述晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造