[发明专利]一种具有刷胶装置的固晶机及其工作方法在审
申请号: | 201911269743.8 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN110911321A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 张文具;刘晓旭 | 申请(专利权)人: | 马鞍山三投光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 装置 固晶机 及其 工作 方法 | ||
本发明公开了一种具有刷胶装置的固晶机及其工作方法,包括机体、装胶盒和载物板;所述装胶盒固定连接在机体的上方,所述装胶盒的上方固定连接有固定板,所述固定板和装胶盒之间活动连接有活动板,所述固定板上固定连接有用于驱动活动活动板的伸缩装置;所述装胶盒上活动贯穿有出胶杆,所述出胶杆的底端朝上开设有出胶孔,位于所述装胶盒内的出胶杆上开设有与出胶孔相连通的进胶孔,位于所述装胶盒上方的出胶杆顶部固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的上端依次穿过活动板、固定板并延伸至固定板的上方,所述螺纹杆上螺纹连接有螺母,本发明便于调整基板的位置,同时便于调整在基板上涂敷胶水。
技术领域
本发明涉及一种固晶机,具体是一种具有刷胶装置的固晶机及其工作方法。
背景技术
固晶机是半导体芯片封装过程中装片制程所使用的设备。在工作时,固晶机的走带夹子带动携带有芯片的框架在轨道平面上进行传送,使各芯片依次通过点胶位和装片位,以进行相应的点胶和焊接操作。
固晶机用于实现半导体器件与基板间的电气连接,然而现有的固晶机一般不便控制胶水滴落在基板上,因此不便工作人员进行操作,同时造成了胶水的浪费,现有的固晶机同时不便基板的固定,一般都是直接将基板放置在承载板,因此可以造成基板在承载板上位置移动的现象,不便加工。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有刷胶装置的固晶机及其工作方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种具有刷胶装置的固晶机,包括机体、装胶盒和载物板;
所述装胶盒固定连接在机体的上方,所述装胶盒的上方固定连接有固定板,所述固定板和装胶盒之间活动连接有活动板,所述固定板上固定连接有用于驱动活动活动板的伸缩装置;所述装胶盒上活动贯穿有出胶杆,所述出胶杆的底端朝上开设有出胶孔,位于所述装胶盒内的出胶杆上开设有与出胶孔相连通的进胶孔,位于所述装胶盒上方的出胶杆顶部固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的上端依次穿过活动板、固定板并延伸至固定板的上方,所述螺纹杆上螺纹连接有螺母,所述螺母分别位于固定板和活动板的上下侧;
所述载物板活动连接在机体和装胶盒之间。
作为本发明进一步的方案:所述机体上固定连接有U形杆,所述装胶盒固定连接在U形杆上;
所述伸缩装置为液压杆;
所述装胶盒的进料孔和出料孔均螺纹连接有挡块。
作为本发明进一步的方案:所述机体的上表面固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出轴固定连接有丝杆,所述丝杆与载物板的下表面螺纹连接;
所述载物板与机体之间滑动连接。
作为本发明进一步的方案:所述载物板的下表面固定连接有固定块,所述固定块与丝杆螺纹连接;
所述机体的上表面固定连接有滑轨,所述载物板的下表面固定连接有滑块,所述滑块滑动连接在滑轨上。
作为本发明进一步的方案:所述载物板的下表面固定连接有连接块,所述滑块上固定连接有插块,所述插块通过固定螺栓固定连接在连接块上。
作为本发明进一步的方案:所述载物板的上表面开设有容纳槽,所述容纳槽内活动连接有移动板,所述载物板上设置用于调节移动板的调节机构,所述移动板的上方拆卸式连接有承载板,所述载物板上表面的左右侧均弹性连接有U形卡板。
作为本发明进一步的方案:所述调节机构包括螺纹连接在载物板上的调节螺栓,所述调节螺栓的下端转动连接有与载物板滑动连接的滑板,所述滑板的上表面固定连接有顶出杆,所述顶出杆的上端穿过容纳槽的侧壁并固定连接有移动板的下表面;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造