[发明专利]显示基板、显示基板的制作方法及显示面板有效
申请号: | 201911269801.7 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN111009565B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 时守鹏;张丽;谢敏慧 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 樊春燕 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 制作方法 面板 | ||
本发明实施例涉及显示技术领域,公开了一种显示基板,包括:邦定区域,所述邦定区域设置有若干个间隔排布的引脚,相邻所述引脚之间设置隔断相邻所述引脚的凹槽,所述凹槽内表面的整体或者局部具有微结构,用于延长相邻所述引脚之间金属络合物生长、迁移路径。微结构延长了两个引脚之间金属络合物迁移的路径长度,从而降低了间隔设置的两个引脚之间短路的风险,提高邦定区域引脚的可靠性,解决屏体失效的问题。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示基板、显示基板的制作方法及显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展,有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器在手机、平板、电视等领域广泛应用。显示面板与外部电路之间的连接是通过邦定工艺,将驱动集成电路(Integrated Circuit,IC)或柔性电路板(Flexible PrintedCircuit,FPC)的引脚与显示面板的引脚配合连接并导通,以实现信号输入到显示面板。由于引脚较多且密集,容易出现相邻引脚之间短路风险,存在屏体显示失效的问题。
发明内容
本申请提供一种显示基板、显示基板的制作方法及显示面板,以降低显示面板相邻引脚之间的短路风险,解决屏体失效的问题。
为解决上述技术问题,本申请一方面,提供了一种显示基板,包括邦定区域,所述邦定区域设置有若干个间隔排布的引脚,相邻所述引脚之间设置隔断相邻所述引脚的凹槽,所述凹槽内表面的整体或者局部具有微结构,用于延长相邻所述引脚之间金属络合物等导电物质的生长、迁移路径。
进一步地,所述邦定区域包括:衬底;无机绝缘层,置于所述衬底上表面;引脚层,置于所述无机绝缘层远离所述衬底一侧的表面上,包括多个间隔排布的引脚,相邻所述引脚之间的无机绝缘层和/或衬底形成隔断相邻所述引脚的凹槽。
进一步地,所述微结构为选自设置在所述凹槽内表面的微棱柱、梯形柱、微棱锥、条状凸起、微沟槽的一种或者两种以上的任意组合。
优选的,所述微结构的截面形状选自梯形、方形或弧形的一种或者两种以上形状的组合。
进一步地,所述微结构的最高高度低于所述无机绝缘层的上表面,所述微结构的最低高度高于所述凹槽的内表面;
优选的,所述微结构设置在所述无机绝缘层远离所述衬底的一侧表面上;
优选的,所述微结构与所述无机绝缘层一体成型。
进一步地,所述微结构的最高高度低于所述衬底的上表面,所述微结构的的最低高度高于所述凹槽的内表面;
优选的,所述微结构设置在所述衬底的上表面,且与所述衬底一体成型。
进一步地,所述微结构的最高高度低于所述无机绝缘层的上表面,所述微结构的最低高度高于所述凹槽的内表面;
优选的,所述微结构设置在所述衬底的表面上,且断开所述无机绝缘层;
优选的,所述微结构为衬底和无机绝缘层依次层叠设置。
进一步地,所述邦定区域还包括:设置于所述无机绝缘层和所述衬底之间的第一金属层,所述引脚层与所述第一金属层通过过孔电连接;
优选的,所述引脚层为层叠设置的钛、铝、钛金属膜层;
优选的,所述第一金属层材料包括钼、钛、铝中的至少一种。
进一步地,所述无机绝缘层覆盖所述第一金属层的侧面,所述无机绝缘层的材料包括氮化硅和氧化硅中的至少一种。
根据另一方面,本申请提供了一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括:
提供衬底;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的