[发明专利]共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法

权利要求书

1.一种断路器用银合金/铜合金复合触头材料，是采用如下的制备方法制得的，其特征在于，方法步骤如下：

步骤一、喷砂：将AgSnO2(10)带材进行喷砂，使其表面粗化无异物并露出新鲜表面；

步骤二、镀镍：

步骤2.1、镀镍液配制：配制含硫酸镍250g/L、氯化镍30g/L、硼酸35g/L、十二烷基硫酸钠0.05g/L的镀镍液，并调节pH＝3-4；

步骤2.2、以待镀银合金板材为阴极，纯镍板为阳极，待镀银合金板材喷砂面面对阳极，温度45℃，电流密度1.0A/dm²，施镀5min；

步骤2.3、以自来水漂洗三次，以蒸馏水漂洗二次，晾干；

步骤三、复合镀

步骤3.1、配制含硫酸铜150g/L、硫酸45g/L，并加入平均粒度为0.5-1.5μm的金刚石0.5g/L、碳化钛1.5g/L后，以超声波分散30min；

步骤3.2、以待镀银合金板材为阴极，不锈钢为阳极，待镀银合金板材镀镍面面对阳极，在超声波分散下，温度20℃，电流密度1.0A/dm²，施镀15min；

步骤3.3、以自来水漂洗三次，以蒸馏水漂洗二次，晾干；

步骤四、镀后带材在氩气保护下进行500℃烧结，保温时间2h；

步骤五、重复步骤三和四共20次，获得0.8mm厚度的铜合金层；将烧结后的复合带材进行冷轧，每次轧下量≥10％，轧制后进行复合带材在氩气保护下进行350℃退火处理，保温时间2h，重复轧制与退火6次，使厚度达到1.0mm，从而制得AgSnO2(10)层厚度为0.5mm，铜合金层厚度为0.5mm含金刚石5wt％的复合板材料。