[发明专利]免贴耐高温材料PCB板加工工艺

权利要求书

1.一种免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，所述免贴耐高温材料PCB板加工工艺包括：

1)打印电路板，用细砂纸打磨覆铜板；

2)将步骤1)中打磨好的覆铜板盖合在电路板印有电路的一面；

3)将步骤2)中盖合后的覆铜板和电路板放入热转印机进行转印；

4)对步骤3)中所获得转印后的电路板放入腐蚀液中进行腐蚀；

5)将步骤4)中腐蚀后的电路板进行裁切；

6)对步骤5)中裁切后的电路板进行钻孔。

2.根据权利要求1所述的免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，步骤1)中的覆铜板为带屏蔽层的覆铜板。

3.根据权利要求2所述的免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，覆铜板由两层板体构成，屏蔽层挤压粘接于两层所述板体之间。

4.根据权利要求1所述的免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水和水，且配比为：1:2:3。

5.根据权利要求1所述的免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，步骤6)中对同一针孔的钻孔次数不少于两次。

6.根据权利要求5所述的免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，在钻孔后还包括至少两次对通孔进行背钻。

7.根据权利要求6所述的免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，采用钻头直径小于背钻孔直径的钻头对通孔进行第一次背钻，背钻深度与指定背钻深度不相同；然后采用与背钻孔直径相同的钻头进行第二次背钻，第二次背钻背钻深度为要求指定的深度。