[发明专利]一种湿热老化与服役温度耦合作用下的粘接接头失效载荷预测方法

权利要求书

1.一种湿热老化与服役温度耦合作用下的粘接接头失效载荷预测方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：取一组没有老化的粘接接头，在不同服役温度下测试准静态失效载荷，并获取所述没有老化的粘接接头的服役温度因子：

式中，ω_T为没有老化粘接接头在服役温度T时的温度因子，F_T为没有老化粘接接头在服役温度T时的失效载荷，F₂₀为没有老化粘接接头在常温20℃时的失效载荷；

对所述没有老化的粘接接头的服役温度因子进行曲线拟合，得到没有老化粘接接头的服役温度因子函数ω_Tf＝f(T)；

步骤2：对粘接接头进行不同时间的湿热老化，并在常温下进行准静态失效载荷测试，获取老化粘接接头在常温下的老化因子：

式中，ω_Tc为老化时间T_c的粘接接头在常温的老化因子，F_Tc为老化时间T_c的粘接接头在常温下的失效载荷，F₂₀为没有老化的粘接接头在常温20℃时的失效载荷；

对老化粘接接头的老化因子进行曲线拟合，得到老化粘接接头在常温下的老化因子函数ω_Tcg＝g(T_c)；

步骤3：对粘接接头进行不同时间的湿热老化，并在不同服役温度下进行准静态失效测试，获得湿热老化与服役温度耦合因子：

式中，C_Tc-T为湿热老化与服役温度耦合因子，F_Tc-T为老化时间T_c的粘接接头在服役温度T下的失效载荷；

对湿热老化与服役温度耦合因子进行曲面拟合，得到耦合因子函数C_(Tc-T)h＝h(T_c,T)；

步骤4：获取任意老化时间T_ci的粘接接头在任意服役温度T_j的失效载荷为：

F_Tci-Tj＝F₂₀·g(T_ci)·f(T_j)·h(T_c,T)；

式中，F_Tci-Tj为老化时间T_ci的粘接接头在服役温度T_j的失效载荷。

2.如权利要求1所述的湿热老化与服役温度耦合作用下的粘接接头失效载荷预测方法，其特征在于，所述耦合因子函数C_(Tc-T)h＝1；

所述任意老化时间T_ci的粘接接头在任意服役温度T_j的失效载荷为：

F_Tci-Tj＝F₂₀·g(T_ci)·f(T_j)。

3.如权利要求2所述的湿热老化与服役温度耦合作用下的粘接接头失效载荷预测方法，在进行失效载荷测试时，每个测试重复4次，并取平均值。