[发明专利]一种热稳型灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种热稳型灌封胶及其制备方法，属于灌封胶领域。本发明以硝基苯为溶剂，并以偏苯三酸酐、尿素、醋酸锌、钼酸铵等为原料，构筑大分子有序介孔有机硅材料，分散在胶体基料和填料等成分形成的网状结构体系，提高散热性能，并对沸石进行预处理，便于形成高稳定性固结层，使得本灌封胶在固化后具有较好的导热性能，共聚制聚合物，能在受热时通过散发气体，提高散热效果，加入可循环吸湿失水作用的成分，稳定提供散热效果。本发明解决了目前常用灌封胶的导热性较差，不能及时地散除电子器件产生的热量，且固化后的韧性、力学强度不佳的问题。

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，尤其涉及一种热稳型灌封胶及其制备方法。

背景技术

软灯条又名LED灯带，产品形状就像带子，其应用非常广泛，适用于汽车装饰、指示牌、广告招牌、酒柜、珠宝柜、娱乐场所、路径和轮廓标志等装饰、照明，藉由不同的LED颜色组合，展现完美的视觉效果。伴随着LED软灯条的普及，越来越多的生产厂家面临着如何选择一款合适的LED软灯条灌封胶的问题。灌封可以赋予电子器件整体性，使内部元件、线路具有良好的耐外界冲击、震动的能力，避免内部元件、线路直接暴露，提高电子器件的防水、防潮和绝缘性能。

目前，市场上LED软灯条常用的灌封胶主要是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶，这三种灌封胶各有其优点，但也都存在着一定的缺陷，其中环氧树脂类灌封胶价格便宜、粘结性能优异、电绝缘性好，但低温柔性差、耐候性差、收缩率大且环氧树脂灌封胶受高温就会变黄，不但影响LED灯的透视度，也影响了美观性；聚氨酯灌封胶的硬度无法做到很低，产品仅能适用于滴胶型或者半套管型软灯条，随着温度的降低，灯条的柔韧性出现较大的变化；与环氧树脂和聚氨酯相比，有机硅灌封胶固化后质软，具有良好的韧性和耐高、低温性能，可以更加有效的消除内部应力，在相对宽的温度范围内，使电子器件表现出良好的对外界冲击、震动的抵抗力；同时由于其优异的耐热性能，在长期使用过程中，其也不易黄变；但是有机硅灌封胶的导热性较差，不能及时地散除电子器件产生的热量，容易使电子器件内部温度过高以致损坏，甚至产生危险。

申请日为2016年12月30日的中国专利申请CN106833509A采用氮化硼、氧化铝、石墨烯提高有机硅灌封胶的导热性能；申请日为2017年2月27日的中国专利申请CN106833511A采用白炭黑、氮化硅、氧化铝、碳酸钙、氮化硼、碳纳米管、水滑石提高有机硅灌封胶的导热性能，但上述导热填料与有机硅灌封胶的相容性差，严重影响有机硅灌封胶固化后的韧性、力学强度和热性能；申请日为2017年11月28日的中国专利申请CN107880843A采用无机填料氮化铝和二氧化钛改善了有机硅灌封胶的导热性能；申请日为2017年7月12日的中国专利申请CN107286902A采用磷化硼提高有机硅灌封胶的导热性能，但其均采用有机溶剂对无机填料进行表面改性，不经济且污染环境。因此，研制一种新型的导热有机硅灌封胶成为必然趋势。

发明内容

本发明所要解决的技术问题：针对目前常用灌封胶的导热性较差，不能及时地散除电子器件产生的热量，且固化后的韧性、力学强度不佳的问题，提供一种热稳型灌封胶及其制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下所述的技术方案是：

一种热稳型灌封胶，包括如下组分：胶体基料、硬脂酸丁酯、正丁醇、乙烯基三胺、填料，还包括：酞青有机硅处理料、散热强化料，所述酞青有机硅处理料为酞青类化合物与有机硅偶联而成；所述散热强化料包含聚磷酸铵类成分。

包括如下组分：15~25份酞青有机硅处理料、12~20份散热强化料、40~60份胶体基料、2~5份硬脂酸丁酯、3~7份正丁醇、1~3份乙烯基三胺、4~7份填料。

所述酞青有机硅处理料、散热强化料用量的质量比为0.75~2：1~1.25。

所述胶体基料为散热强化料质量的2~5倍。

该制备方法包括如下：