[发明专利]一种电源电路板加工回流焊过锡炉治具

说明书

本发明公开了一种电源电路板加工回流焊过锡炉治具，包括夹持板，所述夹持板的四个边上均设有若干固定夹件，所述固定夹件包括竖向立柱和转向轴套，所述转向轴套上设有承接杆，所述承接杆的末端设有竖向夹定轴套，并且所述竖向夹定轴套的内部设有定位螺栓，所述承接杆包括一级伸缩杆和二级伸缩杆，所述一级伸缩杆上设有若干固定穿孔，所述二级伸缩杆上设有与固定穿孔匹配的卡定凸起；结构稳定，使用范围广，可对不同尺寸的电路板进行固定夹持，从而提高锡炉治具的实用性，提高夹定范围，另外在尺寸变化小的电路板，可直接转动夹持板，改变夹持板的竖向位置与电路板的距离，使用更加方便快捷。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种电源电路板加工回流焊过锡炉治具。

背景技术

电源电路板在现代电子技术中的应用面不对扩大，而且对其精度等的要求也越来越高，在电路板加工中需要通过锡焊进行加工。在对电路板板加工的过程中，由于电路板小型化片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要，起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，

具体的实现过程如下：在回流焊锡炉内有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

目前被广泛应用的回流焊锡炉治具，还存在的主要缺陷体现为夹持位置固定，工作范围也固定，对于不同大小的电路板，需要更换不同的治具，影响工作效率，提高生产成本。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种电源电路板加工回流焊过锡炉治具，结构稳定，使用范围广，可对不同尺寸的电路板进行固定夹持，从而提高锡炉治具的实用性，提高夹定范围，能有效的解决背景技术提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种电源电路板加工回流焊过锡炉治具，包括夹持板，所述夹持板的四个边上均设有若干等间距分布且结构相同的固定夹件，所述固定夹件包括竖向立柱和套设在竖向立柱外的转向轴套，所述转向轴套上设有承接杆，所述承接杆的末端设有竖向夹定轴套，所述竖向夹定轴套的内表面设有内螺纹，并且所述竖向夹定轴套的内部设有定位螺栓；

所述承接杆包括一级伸缩杆和安插在一级伸缩杆内部的二级伸缩杆，所述一级伸缩杆上设有若干等间距分布且在同一直线上的固定穿孔，所述二级伸缩杆上设有与固定穿孔匹配的卡定凸起。

作为本发明一种优选的技术方案，所述定位螺栓的上端设有拧动凹槽，所述定位螺栓的下端设有增压记忆弹垫。

作为本发明一种优选的技术方案，所述二级伸缩杆上设有供卡定凸起移动的安插孔，所述安插孔的内表面与卡定凸起的末端均设有安装板，所述安装板之间设有压缩弹簧。

作为本发明一种优选的技术方案，所述承接杆的末端即为二级伸缩杆的末端。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明结构稳定，使用范围广，可对不同尺寸的电路板进行固定夹持，从而提高锡炉治具的实用性，提高夹定范围，另外在尺寸变化小的电路板，可直接转动夹持板，改变夹持板的竖向位置与电路板的距离，使用更加方便快捷。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的固定夹件结构示意图；

图3为本发明图2中结构A的放大示意图；

图中标号：