[发明专利]太赫兹频段无源器件设计方法

权利要求书

1.一种太赫兹频段无源器件设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、确定待缩放的无源器件A，其工作频段为Band1；

S2、制定目标频段Band2以及缩放指标要求；

所述缩放指标要求所涉及到的指标包括回波损耗、插入损耗和隔离度；

S3、根据Band1的中心频率和Band2的中心频率确定缩放因子；

所述步骤S3中，缩放因子的计算公式如下：

其中，f_c1和f_c2分别为Band1和Band2的中心频率，为缩放修正因子，其默认值为1，当由步骤S6跳转至步骤S3时，相对于上一次执行步骤S3时，需重新确定缩放修正因子的值；

S4、将所述无源器件A按照缩放因子进行缩放，得到无源器件B；

所述步骤S4中，在对所述无源器件A进行缩放时，将所述无源器件A的波导结构和屏蔽腔结构均在x、y、z三个方向进行三维缩放，所述无源器件A的基片及基片上的平面电路均仅进行基片所在平面内的二维缩放；

S5、将所述无源器件B的波导接口调节为Band2所对应的标准波导接口，得到工作于Band2内的无源器件B；

S6、检查所述步骤S5中工作于Band2内的无源器件B是否满足缩放指标要求，若满足，则完成太赫兹频段无源器件设计，否则跳转至步骤S4或者S3。

2.根据权利要求1所述的太赫兹频段无源器件设计方法，其特征在于，所述无源器件B的基片选用石英基片。

3.根据权利要求2所述的太赫兹频段无源器件设计方法，其特征在于，所述无源器件B的基片厚度的获取方式是：将无源器件A的基片厚度乘以缩放因子，并将乘积结果与已有的基片厚度进行对比，选取与乘积结果最接近的已有基片厚度作为所述无源器件B的基片厚度。

4.根据权利要求1所述的太赫兹频段无源器件设计方法，其特征在于，缩放修正因子的值的重新确定通过以下公式计算得到：

其中，表示上一次执行步骤S3时所确定的缩放修正因子的值，表示即将要再次执行步骤S3时所需重新确定的缩放修正因子的值，表示上一次执行步骤S5时得到的无源器件B的实际中心频率。