[发明专利]一种主板的高效测试装置在审
申请号: | 201911271761.X | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN111123069A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 郑荣;林日辉;曾建伟 | 申请(专利权)人: | 福建升腾资讯有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;B25B11/00;H01L21/66;H01L23/367 |
代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 宋连梅 |
地址: | 350000 福建省福州市仓山区金*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 主板 高效 测试 装置 | ||
本发明提供一种主板的高效测试装置,包括支撑底座;主板托盘,所述主板托盘固设于支撑底座上;升降装置,所述升降装置的底部固设于支撑底座上,且使所述升降装置位于主板托盘的上方;CPU固定机构,所述CPU固定机构与升降装置的活动端固定连接;外接测试设备,所述外接测试设备设于支撑底座上;在测试时,将待测主板置于主板托盘上,将所述外接测试设备与待测主板相连接;通过升降装置联动CPU固定机构上的CPU与待测主板上的CPU槽进行接触测试;测试结束后,通过升降装置联动CPU固定机构上的CPU离开待测主板上的CPU槽。本发明优点:提高了调试生产效率,降低了高价值CPU处理器芯片在生产测试过程中的损耗成本。
技术领域
本发明涉及主板测试领域,特别涉及一种主板的高效测试装置。
背景技术
当前,Intel酷睿CPU处理器更新迭代十分迅猛。一方面针对不同场景的客户应用中,CPU处理器的配置需求千差万别;另一方面由于LGA封装插槽针脚过于脆弱,维护难度高;以上两方面问题始终困扰着PC终端厂商的生产计划。若直接带CPU生产主板,后续难免由于客户不同配置需求所带来的大批量整改更换CPU操作,既浪费了产能,又大幅提高了插槽针脚损伤的风险;若仅生产不带CPU的裸板,则在主板调试过程需要由人工取放CPU,不仅生产效率低下,也提高了针脚损伤的风险。
鉴于目前PC终端行业中生产酷睿LGA封装主板的调试方案都是采用人工取放CPU来进行性能测试,导致生产效率低的同时,还存在CPU槽针脚损伤的风险;且该困扰始终存在于整个PC终端行业,即便是富士康等世界500强的PC主板生产领军者也未在调试方案上有所突破。
发明内容
本发明要解决的技术问题,在于提供一种主板的高效测试装置,解决现有技术在对CPU进行性能测试时,存在生产效率低和CPU槽针脚受损的问题。
本发明提供了一种主板的高效测试装置,所述装置包括:
一支撑底座;
一主板托盘,所述主板托盘固设于所述支撑底座上;
一升降装置,所述升降装置的底部固设于所述支撑底座上,且使所述升降装置位于所述主板托盘的上方;
一CPU固定机构,所述CPU固定机构与所述升降装置的活动端固定连接;
一外接测试设备,所述外接测试设备设于所述支撑底座上;
在测试时,将待测主板置于所述主板托盘上,将所述外接测试设备与待测主板相连接;通过所述升降装置联动所述CPU固定机构上的CPU与待测主板上的CPU槽进行接触测试;测试结束后,通过所述升降装置联动所述CPU固定机构上的CPU离开待测主板上的CPU槽。
进一步的,所述装置还包括:
一散热器,所述散热器固设于所述升降装置的活动端,且使所述散热器位于所述CPU固定机构的正上方;所述散热器的四个边角处各设置有一固定支架;将待测主板上CPU槽的四个边角的第一通孔作为散热器定位孔,在测试时,将四根所述固定支架分别插设于待测主板的四个所述散热器定位孔中。
进一步的,所述装置还包括:
复数个测试插头,各所述测试插头均固设于所述升降装置上,各所述测试插头与所述CPU固定机构上的CPU相连接;在测试时,使各所述测试插头与待测主板上的各顶针插接在一起。
进一步的,所述装置还包括:
一滑动调节组件,所述主板托盘通过所述滑动调节组件与所述支撑底座相连接,并通过所述滑动调节组件实现所述主板托盘的位置调节。
进一步的,所述升降装置包括:
四根滑动杆,四根所述滑动杆的底部固设于所述支撑底座上;
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