[发明专利]贴片上料装置在审

专利信息
申请号: 201911272652.X 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN110842097A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 邓春华;张华礼;周成超;吴健;陈立超 申请(专利权)人: 东莞市沃德精密机械有限公司
主分类号: B21D43/02 分类号: B21D43/02;B21D43/00;B21D22/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;岳显峰
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 贴片上料 装置
【说明书】:

发明公开了一种贴片上料装置,用于轻薄且小巧的贴片的上料,其包括上下排布的冲压机构与取料机构以及位于二者前后两侧的推送机构与牵拉机构,所述推送机构与所述牵拉机构相配合水平且等距地推送料带,使得等距地排列于所述料带上的贴片逐一穿经所述冲压机构与所述取料机构之间,所述取料机构的两取料头呈交替地移动至所述冲压机构的下方,而由所述冲压机构的出料端承接从所述料带的冲切口冲离的贴片,两所述取料头还将承接的所述贴片移送以上料,所述牵拉机构牵拉所述料带以收集冲离了贴片后的所述料带。本发明的贴片上料装置布局合理,结构简单,有效缩小占地空间,自动化程度高且效率高,有效提高了上料的准确度,相应降低了人工成本。

技术领域

本发明涉及一种自动化设备,尤其涉及一种对轻薄且小巧的贴片进行自动上料的贴片上料装置。

背景技术

手机的内部元器件较为精密且脆弱,为减少手机震动马达在震动过程中对手机内部的电器元件造成损坏,通常会于手机震动马达外侧设置框架,以减少手机内部的其他元器件受到的震动冲击。为了增加框架的抗震防摔强度,有些框架外侧还设有起到加强作用的金属贴片,尤其是在框架的折弯处组接贴片。

目前,并没有能够专门针对这种框架上的贴片进行自动上料的加工设备,多是通过人工操作来进行上料工作,由于设置于手机内的框架与马达的尺寸已非常小,而金属贴片更为轻薄且小巧,人工上料操作不易,无法准确且有效的上料,且在需要大批量加工的生产背景下,人工上料效率较低,且人工成本较高。

因此,亟需一种生产效率高、上料准确且有效降低成本的贴片上料装置来克服上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种效率高、上料准确且有效降低成本的贴片上料装置。

为了实现上述目的,本发明公开了一种贴片上料装置,用于轻薄且小巧的贴片的上料,所述贴片上料装置包括上下排布的冲压机构与取料机构以及位于二者前后两侧的推送机构与牵拉机构,所述推送机构与所述牵拉机构相配合水平且等距地推送料带,使得等距地排列于所述料带上的贴片逐一穿经所述冲压机构与所述取料机构之间,所述取料机构的两取料头呈交替地移动至所述冲压机构的下方,而由所述冲压机构的出料端承接从所述料带的冲切口冲离的贴片,两所述取料头还将承接的所述贴片移送以上料,所述牵拉机构牵拉所述料带以收集冲离了贴片后的所述料带。

较佳地,所述贴片由所述料带冲离时,所述推送机构还可对所述料带进行定位。

较佳地,所述推送机构包括与所述料带的形状相对应的直线导槽、于所述直线导槽的上侧呈前后排布的推送针与定位针,所述推送针可相对所述直线导槽上下直线运动及前后直线运动,而可插接于所述料带的定位孔中以推送所述料带,所述定位针可相对所述直线导槽上下直线运动而插接于所述料带的定位孔中,以限制所述料带于前后方向的位移。

较佳地,所述直线导槽的左右两侧各设有至少一所述推送针,且两侧的所述推送针呈对称的布置。

较佳地,本发明的贴片上料装置还包括于所述推送机构前侧呈上下排布的放料盘与收料盘,覆有底膜并盘成卷形的料带装载于所述放料盘上,所述收料盘用于所述底膜与所述料带的分离及所述底膜的收卷,所述料带的自由端由所述放料盘垂落至所述推送机构、并绕经所述冲压机构与所述取料机构后与所述牵拉机构连接。

较佳地,所述取料头包括柱状件及定位件,所述柱状件的顶端的中心处嵌置有一真空吸盘,所述柱状件的顶端的周向设有若干凸棱,周向的所述凸棱之间限定出一承载区,所述定位件用于所述柱状件与所述冲压机构的出料端的对接,所述真空吸盘将所述冲压机构冲离的所述贴片吸附于所述承载区中。

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