[发明专利]顶针机构及半导体加工设备

权利要求书

1.一种顶针机构，其特征在于，包括弹性套筒、固定套筒、中心导杆及顶针；

所述弹性套筒设置在所述中心导杆的顶部，所述中心导杆的顶部设置有容置所述顶针端部的容置孔；所述顶针的端部可穿过所述弹性套筒延伸至所述容置孔；

所述固定套筒套设于所述弹性套筒和所述中心导杆的顶部的外侧；

所述顶针的端部具有多个卡合面和多个释放面，各所述卡合面和各所述释放面沿所述顶针端部的周向间隔设置；所述释放面为对称设置于所述顶针端部的两个平面，所述卡合面为设置在所述两个平面之间外周面；

所述弹性套筒包括环形本体及多个弹性体，所述弹性体的一端与所述环形本体相连，另一端延伸至所述本体及所述中心导杆的顶部之间，且选择性地与所述卡合面弹性顶抵或者与所述释放面接触；通过旋转所述顶针使所述卡合面或所述释放面与所述弹性套筒相接触，能够使所述弹性套筒产生弹性变形以卡固或者释放所述顶针。

2.如权利要求1所述的顶针机构，其特征在于，所述弹性体为弹簧片且数量为两个，两个所述弹簧片沿所述环形本体的轴向对称设置。

3.如权利要求1所述的顶针机构，其特征在于，所述弹性体延伸的一端与所述环形本体轴线之间呈一夹角，所述夹角为45～50度。

4.如权利要求2所述的顶针机构，其特征在于，所述弹簧片的材质为弹簧钢。

5.一种半导体加工设备，其包括反应腔室，在所述反应腔室内设置有用于承载晶圆的卡盘基座，以及设置于所述卡盘基座上用于顶起所述晶圆的顶针机构，其特征在于，所述顶针机构采用权利要求1-4任意一项所述的顶针机构。

6.如权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于，还包括驱动装置和法兰，其中，

所述驱动装置用于驱动所述顶针机构中的顶针进行上升或下降；

所述法兰用于将所述顶针机构固定于所述卡盘基座上,且具有用于容置所述顶针机构的顶针孔。

7.如权利要求6所述的半导体加工设备，其特征在于，所述驱动装置包括电缸或者气缸。