[发明专利]用于安装部件的方法在审

专利信息
申请号: 201911273646.6 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN111328210A 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: D·奥彻雷;N·谢弗里耶;F·奎尔恰;A·哈吉 申请(专利权)人: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 吕世磊
地址: 法国格*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 安装 部件 方法
【权利要求书】:

1.一种方法,包括:

使用第一胶将分立部件附接在电路板上;

使用第三胶将集成电路附接到所述电路板;以及

使用第二胶将帽附接到所述电路板,其中所述第一胶具有使得所述第一胶不与所述第二胶电相互作用并且不与所述第三胶电相互作用的成分。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一胶是电绝缘胶。

3.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二胶是电绝缘胶。

4.根据权利要求2所述的方法,其中所述第一胶与所述第二胶相同。

5.根据权利要求1所述的方法,其中所述第三胶是电绝缘胶。

6.根据权利要求5所述的方法,其中所述第一胶与所述第三胶相同。

7.根据权利要求1所述的方法,其中所述分立部件是无源部件。

8.根据权利要求1所述的方法,其中所述分立部件是包括多个触点的部件,所述多个触点从背离所述电路板的上表面可访问。

9.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二胶是环氧型聚环氧化物基胶。

10.根据权利要求1所述的方法,其中所述第三胶是环氧型聚环氧化物基胶。

11.根据权利要求1所述的方法,其中所述分立部件是表面安装部件。

12.一种方法,包括:

使用第一胶将分立部件附接到电路板,所述分立部件具有从所述分立部件的底表面延伸到所述分立部件的顶表面的第一电触点和第二电触点,所述底表面面向所述电路板并且所述顶表面与所述底表面相对;

使用第二胶将第一集成电路附接到所述电路板;

使用所述第二胶将第二集成电路附接到所述电路板,其中所述第一胶具有使得所述第一胶不与所述第二胶电相互作用的成分;

将所述分立部件的所述第一电触点引线接合到所述第一集成电路的顶表面上的触点;以及

将所述分立部件的所述第二电触点引线接合到所述第二集成电路的顶表面上的触点。

13.根据权利要求12所述的方法,还包括使用第三胶将帽附接到所述电路板,其中所述第一胶不与所述第三胶电相互作用。

14.根据权利要求12所述的方法,其中所述第一胶是电绝缘胶,并且其中所述第二胶是电绝缘胶。

15.根据权利要求12所述的方法,其中所述第一胶与所述第二胶相同。

16.根据权利要求12所述的方法,其中所述分立部件是无源部件。

17.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二胶是环氧型聚环氧化物基胶。

18.一种电子电路,包括:

电路板;

分立部件,使用第一胶被胶合在所述电路板上;

集成电路,使用第二胶被胶合在所述电路板上;以及

帽,使用第三胶被附接到所述电路板,其中所述第一胶具有使得所述第一胶不与所述第二胶相互作用并且不与所述第三胶反应的成分。

19.根据权利要求18所述的电子电路,其中所述分立部件具有第一电触点和第二电触点,所述第一电触点和所述第二电触点均从所述分立部件的底表面延伸到所述分立部件的顶表面,所述底表面面向所述电路板并且所述顶表面与所述底表面相对。

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