[发明专利]倒装灯珠固晶共晶一体机

说明书

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺，两固晶工位用于进行共晶，两固晶工位之间设置有芯片上料机构，用于LED芯片供料，每一固晶工位的前端分别设置有支架上料机构，用于向固晶工位提供灯珠支架，共晶炉体内包括两平行设置的共晶轨道，每一共晶轨道一端连接于固晶工位，共晶轨道的另一端设置有收料机构，用于收集完成共晶的LED芯片和灯珠支架。与现有技术相比，本发明的倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺，不用焊线，省去了焊线机、过烤炉等流程，大大提高了生产效率，节约成本，节能减排效果明显，产品灯珠减少了空洞率的发生，使产品质量及寿命优胜于传统的正装工艺。

【技术领域】

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及倒装灯珠固晶共晶一体机。

【背景技术】

LED封装是指发光芯片的封装。传统LED封装一般采用正装LED封装工艺：把芯片固定在支架的衬底上，把已经固好的芯片进行底部烘干；固晶烘干后在芯片正负极上键合金线形成回路导电发光；在芯片表面上调配所需色温的荧光粉比例；再次进入烤箱常烤5个小时后出成品；把已经做好的成品进行脱粒；把已经脱粒好的成品进行分光。传统正装LED封装工艺涉及工艺流程较多，每个工艺流程需要相应的单独设备来作业，设备成本较高，并且焊线过程增加了产品空洞率的风险。

【发明内容】

为了克服上述问题，本发明提出一种可有效解决上述问题的倒装灯珠固晶共晶一体机。

本发明解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺，用于LED芯片封装于灯珠支架，包括固晶机构和共晶炉体，所述固晶机构和共晶炉体相连通，在固晶机构内完成固晶的LED芯片和支架进入共晶炉体，LED芯片和支架在共晶炉体内完成共晶融合；所述固晶机构包括两固晶工位，用于进行共晶，两固晶工位之间设置有芯片上料机构，用于LED芯片供料，每一固晶工位的前端分别设置有支架上料机构，用于向固晶工位提供灯珠支架；所述共晶炉体内包括两平行设置的共晶轨道，每一共晶轨道一端连接于固晶工位，所述共晶轨道的另一端设置有收料机构，用于收集完成共晶的LED芯片和灯珠支架；所述固晶机构内部设置有控制系统，所述固晶工位、芯片上料机构、支架上料机构、共晶轨道、收料机构分别与控制系统相连接，控制系统进行总体控制。

优选地，所述固晶工位包括一固晶移动模组，所述固晶移动模组上方连接固晶台面，固晶台面用于放置灯珠支架，固晶移动模组用于调整固晶台面位置。

优选地，所述固晶台面上方设置有点胶机构，点胶机构用于对固晶台面的灯珠支架点锡膏。

优选地，所述固晶台面侧边设置有大摆臂，用于吸取LED芯片并运输至固晶台面的灯珠支架上。

优选地，所述芯片上料机构包括一芯片供料移动模组，芯片供料移动模组上方固定有芯片台，芯片台上排列有LED芯片，芯片供料移动模组用于调整芯片台位置。

优选地，所述芯片台中心底部设置有顶出机构，用于将LED芯片向上顶出。

优选地，所述共晶轨道包括一加热轨道，所述加热轨道底部连接有温控加热器，温控加热器用于将加热轨道内的温度提高至设定温度。

优选地，所述加热轨道外侧设置有传动块，传动块上螺纹连接一传动丝杆，传动丝杆底部设置有转动电机，传动丝杆的一端通过传动链连接于转动电机的输出端，转动电机驱动传动丝杆转动。

优选地，所述传动块的内部连接有传动板，传动板上放置经过固晶的灯珠支架，传动块带动灯珠支架在加热轨道内移动。

优选地，所述倒装灯珠封装工艺，包括如下步骤：

步骤S1，在灯珠支架上预先铺设固定好金线正极、负极，储存于支架上料机构；

步骤S2，支架上料机构出料至固晶工位的固晶台面，点胶机构粘取锡膏，并将锡膏点在灯珠支架的正极、负极上；