[发明专利]一种半导体衬底片连续径向加压装置

权利要求书

1.一种半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于包括：底座、导轨、刚性支撑件、样件夹持机构、加压刚性件、弹簧和一维位移台；

所述导轨设置在底座的上表面，并沿着与底座上表面平行的方向延伸；所述一维位移平台通过弹簧和加压刚性件连接，并带动加压刚性件沿着与底座上表面平行的方向平移；

所述刚性支撑件固定在样件夹持机构远离加压刚性件的一侧；衬底片的定位边与底座平行，竖直放置于样件夹持机构，并固定在与底座上表面垂直的平面内；

所述一维位移台带动加压刚性件挤压衬底片，使弹簧发生弹性形变x，加压刚性件对衬底片施加大小为kx的压力F，其中k为弹簧的弹性系数；根据压力F可以计算出衬底片中心处的应力σ：

其中，d为衬底片的厚度，D为衬底片的直径,K为与材料相关的常数。

2.根据权利要求1所述的一种半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于：所述一维位移平台通过一维位移平台转接件与弹簧连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于：所述一维位移平台转接件包括与底座上表面平行的第一部分，以及与底座上表面垂直的第二部分；所述第二部分放置在第一部分的上表面；所述第一部分的下表面与所述一维位移平台连接，所述第二部分的侧面与所述弹簧连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于：所述样件夹持机构包括底板和一端连接在底板上的弹簧压片，弹簧压片的另一端为自由端；所述衬底片被所述弹簧压片和底板夹持。

5.根据权利要求2所述的一种半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于：所述底板沿着垂直于底座上表面的方向延伸，所述弹簧压片为四个，绕着衬底片的中心旋转对称分布。