[发明专利]回流焊炉

说明书

本申请公开一种回流焊炉。所述回流焊炉包括加热区、冷却区、阻隔排气区、排气通道、排气动力装置和检测装置。所述加热区包括加热区入口和加热区出口。所述冷却区包括冷却区入口和冷却区出口。所述阻隔排气区位于所述加热区出口和所述冷却区入口之间。所述排气通道的入口与所述阻隔排气区相连通。所述排气动力装置设置在所述排气通道上。所述检测装置设置在所述排气通道上，用于检测所述排气通道中的气体的参数，所述气体的参数反映所述排气动力装置的堵塞情况。本申请回流焊炉能够保证含有助焊剂的气体在阻隔排气区被足量地抽出，从而保证电路板的生产质量，提高电路板的合格率。

技术领域

本申请涉及焊接领域，尤其涉及一种回流焊炉。

背景技术

回流焊炉用于使电路板上的元件焊接至电路板。具体地说，回流焊炉具有加热区和冷却区。加热区用于加热电路板，使电路板上的焊膏(例如锡膏)熔化为液态。冷却区用于使液态的焊膏凝固为固态，从而使得焊膏被凝固在电路板上的选定区域，以将电子元件焊接至电路板上。

发明内容

本申请的示例性实施例可以解决至少一些上述问题。例如，本申请提供一种回流焊炉。所述回流焊炉包括加热区、冷却区、阻隔排气区、排气通道、排气动力装置和检测装置。所述加热区包括加热区入口和加热区出口。所述冷却区包括冷却区入口和冷却区出口。所述阻隔排气区位于所述加热区出口和所述冷却区入口之间。所述排气通道的入口与所述阻隔排气区相连通。所述排气动力装置设置在所述排气通道上。所述检测装置设置在所述排气通道上，用于检测所述排气通道中的气体的参数，所述气体的参数反映所述排气动力装置的堵塞情况。

根据本申请的回流焊炉，回流焊炉还包括控制装置。所述控制装置与所述检测装置通讯连接。其中，所述检测装置被配置为将检测信号发送至所述控制装置，所述控制装置被配置为能够接收所述检测装置发出的所述检测信号。

根据本申请的回流焊炉，所述控制装置与所述排气动力装置通讯连接，所述控制装置被配置为控制所述排气动力装置的开启和关闭。

根据本申请的回流焊炉，回流焊炉还包括听觉或视觉报警装置。所述听觉或视觉报警装置与所述控制装置通讯连接，所述控制装置被配置为能够根据接收到的所述检测装置发出的所述检测信号发出听觉或视觉信息。

根据本申请的回流焊炉，回流焊炉还包括加热装置。所述加热装置被配置为能够对所述排气动力装置进行加热。

根据本申请的回流焊炉，所述控制装置与所述加热装置通讯连接，所述控制装置被配置为能够根据所述检测装置提供的检测信号来控制所述加热装置的开启和关闭。

根据本申请的回流焊炉，所述加热装置包括电加热丝，所述电加热丝环绕所述排气动力装置设置。

根据本申请的回流焊炉，所述检测装置包括流量检测装置，用于检测所述排气通道中的气体的流量。

根据本申请的回流焊炉，所述检测装置包括压力检测装置，用于检测所述排气通道中的气体的压力。

根据本申请的回流焊炉，所述排气动力装置包括真空发生器、风机或泵。

本申请回流焊炉能够保证含有助焊剂的气体在阻隔排气区被足量地抽出，从而保证电路板的生产质量，提高电路板的合格率。

附图说明

本申请这些和其它特征和优点可通过参照附图阅读以下详细说明得到更好地理解，在整个附图中，相同的附图标记表示相同的部件，其中：

图1是本申请的一个实施例的回流焊炉的简化的系统图；

图2是图1中控制装置的一个实施例的简化示意图；

图3是控制装置对图1所示的回流焊炉的加热装置的控制流程示意图；

图4A为不设加热装置的传统的排气动力装置的管壁的立体图；