[发明专利]重命名焊盘的方法、装置、计算机设备及存储介质

权利要求书

1.一种重命名焊盘的方法，其特征在于，包括下述步骤：

接收焊盘数据，所述焊盘数据包括焊盘名称和焊盘类型；

检查所述焊盘名称是否全部符合预设的命名规则；

若否，则根据焊盘类型调用预设的标准名称模板，将所有不符合所述命名规则的焊盘名称通过所述标准名称模板进行重命名；

根据当前所有焊盘数据生成焊盘存储表，将所述焊盘存储表存储至标准封装库中。

2.根据权利要求1所述的一种重命名焊盘的方法，其特征在于，在所述将不符合所述命名规则的焊盘名称通过所述标准名称模板进行重命名的步骤包括：

将所述焊盘数据拆分为第一焊盘数据和第二焊盘数据，其中，所述第一焊盘数据包括符合所述命名规则的焊盘名称，以及与所述焊盘名称具有一一对应关系的焊盘类型、焊盘形状和焊盘尺寸；所述第二焊盘数据包括不符合所述命名规则的焊盘名称，以及与所述焊盘名称具有一一对应关系的焊盘类型、焊盘形状和焊盘尺寸；

根据所述第二焊盘数据生成第二焊盘数据表；

依次对所述第二焊盘数据表中的每一个所述焊盘名称执行如下重命名操作：识别所述第二焊盘数据表中的当前行数据，并记录在预先创建的对应变量中；

从变量中提取焊盘数据并进行预处理，将预处理后的焊盘数据根据所述标准名称模板的规则对当前行的焊盘名称进行重命名。

3.根据权利要求2所述的一种重命名焊盘的方法，其特征在于，所述焊盘数据还包括焊盘形状、电镀属性、焊盘尺寸、钻孔尺寸和钻孔形状，所述焊盘尺寸包括第一宽度和第一长度，所述钻孔尺寸包括第二宽度和第二长度；

在所述识别所述第二焊盘数据表中的当前行数据，并记录在预先创建的对应变量中的步骤中，包括：

预先创建类型变量、SMD焊盘形状变量、SMD宽度变量、SMD长度变量、电镀属性变量、DIP焊盘宽度变量、DIP焊盘长度变量、DIP焊盘形状变量、钻孔宽度变量、钻孔长度变量和钻孔形状变量；

获取第二焊盘数据表中当前行的焊盘类型，并记录在所述类型变量中，所述类型变量的名称为PAD_TYPE；

若焊盘类型为SMD型，则获取当前行的焊盘形状、第一宽度和第一长度，并分别记录在所述SMD焊盘形状变量、SMD宽度变量和SMD长度变量中，所述SMD焊盘形状变量、SMD宽度变量和SMD长度变量的名称分别为PAD_SHAPE、PAD_W和PAD_H；

若焊盘类型为DIP型，则获取当前行的焊盘形状、第二宽度、第二长度、钻孔形状、第三宽度和第三长度，并分别记录在DIP焊盘形状变量、DIP焊盘宽度变量、DIP焊盘长度变量、钻孔形状变量、钻孔宽度变量和钻孔长度变量中，其中，DIP焊盘形状变量、DIP焊盘宽度变量、DIP焊盘长度变量、钻孔形状变量、钻孔宽度变量和钻孔长度变量的名称分别为DPAD_SHAPE、DPAD_SHAPE_W、DPAD_SHAPE_H、HOLE_SHAPE、HOLE_SHAPE_W、HOLE_SHAPE_H；

获取当前行的电镀属性，并根据电镀属性是否为电镀孔焊盘来标记电镀属性变量，所述电镀属性的名称为PAD_PTH。