[发明专利]倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺

权利要求书

1.倒装灯条固晶共晶一体机，用于LED芯片封装于灯条支架，其特征在于，包括固晶机构、缓冲箱、共晶炉体、上料转盘架，所述上料转盘架连接于固晶机构一端，为固晶机构提供灯条卷料支架，LED芯片在固晶机构内进行固晶作业，所述固晶机构的另一端与缓冲箱连通，缓冲箱的另一端与共晶炉体连通，在固晶机构内完成固晶的LED芯片和支架进入缓冲箱内，从缓冲箱内进入共晶炉体，LED芯片和支架在共晶炉体内完成共晶融合；

所述缓冲箱内包括一缓冲导板，缓冲导板的一端连接于固晶机构，另一端连接于共晶炉体；

所述固晶机构的一端开设有连通口，所述共晶炉体内包括加热导轨，缓冲导板的一端连接于连通口，另一端连接于加热导轨一端。

2.如权利要求1所述的倒装灯条固晶共晶一体机，其特征在于，所述固晶机构包括固晶机构本体、机构箱体和控制柜，所述固晶机构本体、控制柜设置于机构箱体上表面，控制柜位于固晶机构本体侧方。

3.如权利要求2所述的倒装灯条固晶共晶一体机，其特征在于，所述机构箱体内包括控制系统，固晶机构本体、控制柜分别连接于控制系统。

4.如权利要求2所述的倒装灯条固晶共晶一体机，其特征在于，所述固晶机构本体包括一固晶工作台，用于放置灯条支架，所述固晶工作台上方设置有双点胶臂，双点胶臂一侧设置有点胶盘，所述点胶盘内装有锡膏。

5.如权利要求4所述的倒装灯条固晶共晶一体机，其特征在于，所述固晶工作台的上方另一侧设置有大摆臂，大摆臂可在水平面内摆动。

6.如权利要求5所述的倒装灯条固晶共晶一体机，其特征在于，所述大摆臂的一侧下方设置有芯片台，芯片台内排列有LED芯片，大摆臂从芯片台内吸取LED芯片再摆动运输到固晶工作台上的灯条支架上。

7.如权利要求1所述的倒装灯条固晶共晶一体机，其特征在于，所述加热导轨底部设置有加热块，用于对加热导轨进行加热，所述加热块下方设置有温控器，温控器与加热块电连接，用于控制加热块的温度。

8.如权利要求1所述的倒装灯条固晶共晶一体机，其特征在于，所述加热导轨内部设置有导料滚筒，用于传导支架往前移动。

9.如权利要求6所述的倒装灯条固晶共晶一体机，其特征在于，所述固晶工作台下方设置有第一移动模组，第一移动模组用于调整固晶工作台的位置，所述芯片台下方设置有第二移动模组，用于调整芯片台位置。