[发明专利]一种用于VAD制备光纤预制棒疏松体的装置和方法

权利要求书

1.一种用于VAD制备光纤预制棒疏松体的装置，其特征在于，其包括：

沉积腔体(1)，其内设有喷灯组(2)，所述喷灯组(2)的喷射口朝向预制棒疏松体(3)底部高温区；

加热环(4)，其设置于所述沉积腔体(1)内底部；

升降机构(5)，其设置于所述沉积腔体(1)侧壁底部，所述升降机构(5)的升降端与所述加热环(4)连接；所述升降机构(5)可带动所述加热环(4)在靠近和远离所述预制棒疏松体(3)底部高温区的方向移动。

2.如权利要求1所述的用于VAD制备光纤预制棒疏松体的装置，其特征在于：所述加热环(4)开设有避让所述喷射口的避让开口(41)，所述加热环(4)为电陶瓷加热环。

3.如权利要求1所述的用于VAD制备光纤预制棒疏松体的装置，其特征在于：所述升降机构(5)包括丝杆、螺母和驱动电机，所述驱动电机的驱动端与丝杆连接，所述螺母套设于丝杆并与丝杆螺纹连接，所述螺母与加热环(4)通过升降杆(51)连接。

4.如权利要求3所述的用于VAD制备光纤预制棒疏松体的装置，其特征在于：所述升降机构(5)套设于隔热防护组件(6)内，所述隔热防护组件(6)固定于所述沉积腔体(1)侧壁底部，且所述隔热防护组件(6)开设有供所述升降杆(51)穿出并移动的槽口(61)。

5.如权利要求3所述的用于VAD制备光纤预制棒疏松体的装置，其特征在于：所述丝杆顶部设有位置传感器(7)。

6.一种基于权利要求1所述装置的用于VAD制备光纤预制棒疏松体的方法，其特征在于，其包括步骤：

通过喷灯组(2)进行预制棒疏松体沉积，此时所述加热环(4)位于沉积腔体(1)底部，且距离预制棒疏松体(3)最远；

对所述加热环(4)加热至第一温度时，沉积结束；所述第一温度低于所述高温区表面最高温度，且高于或等于所述高温区不开裂的最低温度；

关闭上述喷灯组(2)，所述加热环(4)朝所述高温区移动至预设位置，然后梯度降温至第二温度，保持一定时间后关闭加热，使预制棒疏松体(3)自然冷却至室温。

7.如权利要求6所述的用于VAD制备光纤预制棒疏松体的方法，其特征在于：所述加热环(4)朝所述高温区移动至预设位置所用的时间，由所述沉积腔体(1)的温度变化率，以及所述高温区表面最高温度与所述高温区不开裂的最低温度的差值决定。

8.如权利要求6所述的用于VAD制备光纤预制棒疏松体的方法，其特征在于：所述加热环(4)以不超过20℃/min的降温速率进行缓慢梯度降温。

9.如权利要求8所述的用于VAD制备光纤预制棒疏松体的方法，其特征在于：所述加热环(4)加热至第一温度的升温速率大于或等于所述降温速率。

10.如权利要求6所述的用于VAD制备光纤预制棒疏松体的方法，其特征在于：所述预制棒疏松体(3)自然冷却至室温后，所述加热环(4)朝远离所述高温区方向移动至初始位置。